smt元器件工艺技术要求.doc

SMT元器件工艺技术要求 1. 引用和参考的相关标准 EIA/IS-47 《Contact Terminations Finish for Surface Mount Device》 J-STD-001B 《Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies》 IEC68-2-69 《Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methods》 EIA-481-A 《表面安装器件卷带盘式包装》 IEC286 《表面安装器件卷带盘式包装》 IPC-SM-786A《Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICs》 J-STD-020 《Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount Devices》 IPC-SC-60* 《Post Solder Solvent Cleaning Handbook 》 IPC-AC-62A 《Post Solder Aqueous Cleaning Handbook 》 IPC-CH-65 《Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies 》 IPC-7711 《Rework of Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) 》 IPC-7721 《Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) 》 IPC-SM-780 《Guidelines for Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface Mounting》 J-STD-004 《Requirememt for Soldering Flux》 2. 要求 2.1元器件管脚表面涂层要求（表面贴装与插装元器件的要求相同） 2.1.1 锡铅合金表面涂层和镀金涂层（必须有镍阻挡层）为常用的元器件引脚表面处理方式，优选。表一列举了常见的引脚涂层及厚度要求。 2.1.2 引脚表面涂层为银的元器件禁止选用。在必须选用的情况下，应要求供应商改变引脚表面处理方法，可以改为锡铅合金或镀金。 2.1.3 引脚表面为纯锡涂层的元器件为非优选器件。 2.1.4 涂层制作工艺主要有浸渍和电镀两种方法，两种方法都是可选的，有些电镀涂层在电镀后还要进行回流（或叫熔合），目的是把电镀形成的锡铅颗粒熔成焊料合金，提供一层致密的涂层，并消除孔隙。表二列举了各种表面涂层及其制作工艺的优缺点。 2.1.5 对于片式电阻器和陶瓷电阻器，由于通常采用贵金属电极以接触元器件起作用的部分，为防止焊接时贵金属扩散，在电极和焊接表面之间采用阻挡层加以保护，阻挡层通常选用镍，有时也用铜。 2.1.6 我公司目前使用的是ORL0助焊剂，元器件引脚金属成分和可焊镀层金属成分要与之相匹配，表三列举了常见金属的可焊性。 表一、常见的涂层要求： 涂层成分 要求厚度(单位:um) 备注 SnPb（底层为Ni) 12-30um(Ni层2-6um) ? Pd(底层为Ni) 0.1-0.5um(Ni层2-6um) ? Pd(底层为Cu) 0.1-0.5um ? Au(底层为Ni) 小于1um (Ni层2-6um) ? Ag 大于7um 不推荐使用, 如必须选用, 必须采用真空包装，要使用含银焊料。 AgPd, AgPt 大于7um 贴片电阻,电容不许选用 注：元器件管脚表面可焊镀层成分必须由供应商给出。 表二、各种表面涂层的优缺点比较： 要求 优点 缺点 备注 锡铅合金涂层 提供与焊料兼容的金相 ? 接近共熔点的合金兼容性最好 焊料人工浸渍涂层 贮存寿命长 共熔合金涂敷 昂贵 难于控制表面集合几何形状 ? 电镀涂层 较好地控制表面几何形状 比浸渍成本低 锡铅比例对电镀参数敏感 易受氧化 细颗粒电镀可焊性比粗颗粒的长 ? ? ? ? 电镀涂层回流 锡铅合金电镀 气孔率降低 为基底金属的可焊性提供反馈 成本增加 控制表面几何形状的能力减弱 关于这种工艺的意见分歧较大 贵金属上的