SMT工艺要求-PCB元器件焊盘设计.pdf

深圳市华莱视电子有限公司 GM丁工艺要求 PG巳元器件厚盘设计篇 整理：李瀚林 审核：郭鹏飞 主要内容 SMT车间贴片工艺的介绍 适合SMT生产的PCB设计要求 SMT车间贴片工艺的介绍 1.0 SMT车间贴片工艺的介绍 1.1.生产流程 印刷机 贴片机 再流焊焊接炉 1.2.锡浆印刷工序 1.2.1.此工位主要是由锡浆 模板和锡浆印刷机构成； ， 1.2.2■ 锡浆 焊接物料 是通过锡浆印刷机经过专用的印浆模板印刷 ( ) 到电路印制板上指定位置，再通过元器件的贴片及再流焊来 实现对电子元器件的焊接； 1.3. 兀器件贴装工序 1.3.1.此工位主要是由电子表面贴装元器件( 共料器和贴装机 SMDM 构成; 1.3. . 2 电子表面贴装元器件(SMD)是通过元件供料器 编制的专用 ， 贴装软件程序由贴装机贴装到电路印制板上指定位置 再通 ， 过再流焊来实现对电子元器件的焊接； 1.3. . 3 元件贴装机分为高速贴装机和泛用贴装机； 速贴装机： . 高 中 主要用于贴装晶片元件和一些小的元器件 ( ) 泛用贴装机： 1 , . 主要用于贴装 C 异型的和一些较大的元器件 1.4. 再流焊焊接工位 1.4. . 1 此工位主要是由再流焊焊接设备构成； 1.4. . 2 电子表面贴装元器件(SMD) 的焊接是将贴装好元件的PCB经 过已设定好焊接参数的再廣斧设备来实现对电子元器件的焊 接; . . 1.4 3 屏潘岸设备主要有红外线式加热和热风式加热方式. PCB元器件烤盘设计要求 2.0. PCB设计要求 2.1. PCB外形尺寸的要求 2.1.1.PCB外形尺寸的要求: PCB最大范围： 330*250mm PCB最大范围： 50*50mm 在PCB设计时可在机器贴装的最大范围内考虑拼 板设计，这样可以提高生产效率 2.1 .2.PCB大小及变形量： ~ . 50 250 ; PCB 含板边） ： A 宽度 （ mm ~ . PCB 含板边） ：50 330 ; B 长度 （ mm