b8a9共烧陶瓷用硼硅酸盐玻璃的研究进展.pdf

第 期 电 子 元 件 与 材 料 9 Vol.25 No.9 年 月 ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS 2006 9 S e p . 2006 综综 述述 综综 述述 REVIEW 低温共烧陶瓷用硼硅酸盐玻璃的研究进展 贾程棡 钟朝位 周晓华 张树人 李 波 摘要: 关键词: 中图分类号: TM223 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 2006 09-0008-04 Researches and Development of Borosilicate Glass in LTCC Technology JIA Cheng-gang , ZHONG Chao-wei, ZHOU Xiao-hua, ZHANG Shu-ren, LI Bo (School of Microelectronics and Solid State Electronics, University of Electronic Science and Technology, Chengdu 610054 , China) Abstract: Compositions, technology, application parameters of borosilicate glass in LTCC technology were described. Effects of compositions and doping contents of zinc-, barium- and lead- borosilicate glasses on sintering behaviors were compared. The merits and defeds of different borosilicate glasses, its application field in LTCC technology were indicated. Key words: electronic technology; borosilicate glass; reviw; LTCC 随着现代信息技术的进步 电子线路的微型化 1 碱硼硅酸盐玻璃系 轻量化 集成化和高频化对电子元件提出了尺寸微小 高频 高可靠性 价格低廉和可高度集成的要求 低 玻璃中的碱金属离子含量的增加 能降低玻璃熔 温共烧陶瓷(Low Temperature co-fired Ceramic,LTCC) 体的黏度 增强其流动性 能有效地促进陶瓷的致密 是休斯公司于 年开发的新技术 它采用厚膜技术 化烧结过程 但同时也会显著增大玻璃陶瓷的介质损 1982 根据预先设计的电路结构 将电极材料 基板 电子 耗 在设计该系玻璃组成时需考虑硼反常现象 锂离 器件等一次烧成 是一种易于实现高集成度 高性能 子的存在易使玻璃发生分相 析出锂霞石或锂辉石微 的电子封装技术 晶粒 降低