SJ_T 11702-2018半导体集成电路 串行外设接口测试方法.pdf

ICS 31.200L56SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T11702—2018半导体集成电路串行外设接口测试方法Semiconductor integrated circuits Measuring methods for serial peripheralinterface2018-02-09发布2018-04-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11702——2018前言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会（SAC/TC78/SC2）归口。本标准主要起草单位：中国电子技术标准化研究院，深圳市国微电子有限公司，北京兆易创新科技股份有限公司。本标准主要起草人：钟明深，李可，李锟，宋博伟，陈大为，邬胡海SANNOINI海忠，高硕。MTECHINOLOGY一一SSARDVD SJ/T11702——2018半导体集成电路串行外设接口测试方法1范围本标准规定了半导体集成电路串行外设接口测试方法。本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。SATANI2规范性引用文件MSIETANDINFORIN下列文件对于主期的版本适用于本文件。用证凡是不注日期的声其最新版本（包括所有的修改单）适用手本908成电路GB/T1757第2部分：数NTECHNOL一3术语和定O语和定下列术语义适用于Y3.1设口串行外serialpewipheral interfa器件间总我协让实现个主机驴的钟，选择对应的888888888OG更用从机寻址。EEEPRFLASH转换器。模数（AD)M3. 2SPI总线SF一种高速、同步、全双工的通信总线。以主从方式工作，在芯片管脚上占用四根线。它们分别是数据输入(SDI)、数据输出(SDO)、时钟(SCLK)、片选(CS)。其各自定）下所永数据输入(SDD:设备输出数据，输入从设备，传a)片数据输出（SDO)：由从设备输出数据，b)年设备成数据传输；输人王时钟(SCLK)：由主设备产生,寸钟脉冲的c)提供时片选（CS)：由主设备控制的信号。可以控制芯片是否被选中，只有片选信号为预先规定的使能d)信号时，对此芯片的操作才有效。4一般要求4.1 SPI总线协议SPI总线是一种高速的、全双工同步串行总线。SPI总线是一个环形总线结构，由CS、SCLK、SDI、SDO构成，时序简单，在同步时钟SCLK的控制下，两个双向移位寄存器进行数据交换。SCLK上升沿发送、SCLK下降沿接收、高位先发送。SCLK上升沿到来的时候，主设备的SDI上的电平将被发送到从1 SJ/T11702—2018设备的移位寄存器中。SCLK下降沿到来的时候，从设备的SDO上的电平将被接收到主设备的移位寄存器中。4.2SPI传输时序SPI接口在内部硬件实际上是两个8bit的移位寄存器，在主设备产生的从器件使能信号(Cs)和移位脉冲(SCLK)控制下，按位传输，高位在前，低位在后。传输时序如图1所示，在SCLK的下降沿上数据改变，在SCLK的上升沿，主器件的数据写入到SDI；在SCLK的下降沿，器件将1bit的数据移出到SDO脚，等待下一个时钟上升沿再将主器件的数据写入到SDI，如此循环直到8bit的数据交换完成。CSSCLKSDID7DDSAD32DIDOOOOOOOFSDODDDSD4D3DDIDOOOO图1SPI总线传输时序4.3测试设备测试设备应能提供规定的输出条件，以保证SPI接口建立输出条件，并且在测量时保证输出逻辑状态不发生变化。因此，推荐在自动测试设备（ATE）上进行测试。串行外设接口功能验证推荐在功能测试板上，使用台式仪器进行，当然也可以在自动测试设备上面通过运行向量的形式来验证。SCLK的频率大小一般依据相关SPI接口文件来指定。4.4测试环境除另有规定外，测试环境条件为：a）温度为20℃～28℃;b） 相对湿度：20%~80%;c）气压：86 kPa～106 kPa。5直流特性电参数5.1SDO输出高电平电压（Vm)和输出低电平电压（VL）5.1.1直接测量法（静态法） 目的通过测试获取规定条件下SDO引脚的输出高电平电压（VoH）和输出低电平电压（VoL）。测试电路图测试电路图见图2。2 SJ/T11702—2018DPSVco具有SPI接口的被测器件CsTCO测试设备SCLKTC1TC2SDISDOTC3GNDGNDV注：图中的TCO－TC3为测试设备提供的数字测试通道，DPS为测试设备给被测器件供电的电源。代电路图冬2LANDFORMATT测试程序STRY测试程序如下：件到测试系统中，ATE的DPS施加指定的电压到被测器件的V引脚；a)将被测器电乐意气