LED封装技术2.ppt

LED的颜色特性主要包括色品坐标、主波长、色纯度、色温及显色性等，LED的颜色特性对白光LED尤为重要。 现有的颜色特性测试方法有分光光度法和积分法。分光光度法是通过单色仪分光测得LED光谱功率分布，然后利用色度加权函数积分获得对应色度参数;积分法是利用特定滤色片配合光电探测器直接测得色度。分光光度法的准确性要大大高于积分法。 LED的热学特性主要指热阻和结温。 热阻是指沿热流通道上的温度差与通道上耗散的功率之比;结温是指LED的PN结温度。LED的热阻和结温是影响LED光电性能的重要因素。 LED的可靠性包括静电敏感度特性、寿命、环境特性等。 静电敏感度特性是指LED能承受的静电放电电压。某些LED由于电阻率较高，且正负电极距离很短，当两端的静电电荷累积到一定值时，这一静电电压会击穿PN结，严重时可将PN结击穿导致LED失效。因此必须对LED的静电敏感度特性进行测试，获得LED的静电放电故障临界电压。目前，一般采用人体模式、机器模式、器件充电模式来模拟现实生活中的静电放电现象。 为了观察LED长期连续使用时光性能的变化规律，需要对LED进行抽样试验，通过长期观察和统计来获得LED的寿命参数。 对于LED环境特性的试验往往采用模拟LED在应用中遇到的各类自然侵袭的方法，一般有高低温冲击试验、湿度循环试验、潮湿试验、盐雾试验、沙尘试验、辐照试验、振动和冲击试验、跌落试验、离心加速度试验等。 LED高温测试箱 描述一种LED颗粒的封装过程.请画出流程图,描述各个程序需要用到的材料与仪器,说明操作过程及需要注意到的事项. 要求: 必须手写. 可以说明书中已有的 LED颗粒,也可以自行查阅资料,介绍书中没有提到的;或者自己设想一种形式,进行设计. 题目自拟. 800字左右. 计算一种LED颗粒封装过程. 要求: 必须手写. 在计算时以生产100K颗LED颗粒为例. 需要画出所要封装的LED颗粒的示意图,给出各道工序所要使用的LED的材料的数量及产品合格率.给出仪器的产能及人工数.最后,给出生产的计划总表. 所用的资料请自行查找.给出价格表的作业,总分加20分. 题目自拟. 使用单层或双层铝基板作为热沉，把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板（或同基板）上，LED芯片的p和n两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上。 根据所需功率的大小确定底座上排列LED芯片的数目，可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED。 2.4 LED封装生产的加工配料单 01 主要材料： 包含芯片，支架。 因为LED的生产即为将芯片封装在支架上，所以，LED的生产的原材料即为芯片和支架。 02 前道： 包含固晶，焊线两部分。 表中，一般给出芯片的参数，极性等。其中，芯片的参数，包含波长，电压，亮度等常见参数，用来区分不同型号的芯片 03 灌胶 包含配方，模粒，插管方向及控制重点。 配方是指灌胶时所用各种胶的比例。一般为环氧树脂胶和扩散剂，颜料的比例。模粒为灌胶时所采用的模粒，一般和LED的产品外观有关。 插管方向为插支架时，支架的方向 控制重点即为常犯的错误，也就是尽量避免的（插偏浅为插支架时，没有插到位；气杂为灌胶时有气泡和杂质）。 04 半切 包含限位，两脚，模具编号等。 限位指支架切好后，LED灯的脚上有没有限位 两脚指半切时，切断哪一个管脚 05 测试 包含电压，电流等 电压是指LED正常工作时，加载的电压（上下限内的电压都是合格的）。电流是指LED正常工作时，所流过的电流（一般数值变化不大）。反电流IR是指所允许存在的最大的反电流值 06 分选 包含电压，波长，亮度等测试条件。目的是将性能接近的产品选出来。 电压，指LED正常工作时，其上的电压，分选的条件为0.2V一档，就是说电压值相差0.2伏的，我们认为都是性能接近的，可以归为一类。 波长，指LED正常工作时，所发出的光的波长，分选的条件为4nm一档，就是说发光的波长，差距在4nm内的，我们都认为是性能接近的，可以归为一类。 亮度是指Led的发光亮度，一般为了保持发光的均匀性，只设定一个合格范围值。 07 包装 包含包装袋，数量，合格证等。 包装袋按产品要求，选择合适的袋子（一般为防静电袋，加干燥剂）。数量，指每一包产品的数量。合格证，是指需要填写的数据。 08 成品率 包含投料数，A品，B品，C品。 投料数，就是一共领取的原料数（包含支架，芯片）。 A品为合格品，B品为可以使用的不合格产品（可以点亮，但是不符合这次的产品要求），C品为废弃的产品。 一般，会将B品中，哪一项不合格（电压，波长等）列出来，以便于分析原料及生产中可能出现的问题。 注：单铝垫-正：LED芯片制造时，为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，所以会提供焊线的压垫，单铝垫即说，焊垫是铝的。正代表正极 注：加颜料