碳化硅衬底上的电接触.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110544626A
(43)申请公布日
2019.12.06
(21)申请号20191
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(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN105358744A
(43)申请公布日2016.02.24
(21)申请号CN201480037439.X
(22)申请日2014.05.14
(71)申请人住友电气工业株式会社
地址日本大阪府大阪市
(72)发明人堀勉川濑智博佐佐木信
(74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人李兰
(51)Int.CI
C30B29/36
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
碳化硅单晶衬底和其制造方法
(57)摘要
在本发明中，制造碳化硅单晶衬底
(10)的方法包括以下步骤。制备具有主表
面(2a
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8英寸碳化硅衬底研究.pptx
8英寸碳化硅衬底研究汇报人：XXX2025-X-X
目录1.碳化硅衬底概述
2.8英寸碳化硅衬底技术
3.8英寸碳化硅衬底的优势与挑战
4.国内外8英寸碳化硅衬底市场分析
5.8英寸碳化硅衬底的应用案例
6.8英寸碳化硅衬底的未来发展趋势
7.结论与展望
01碳化硅衬底概述
碳化硅衬底的定义与特性定义概述碳化硅衬底是一种以碳化硅为材料的半导体基板，具有高热导率、高击穿电场、高机械强度等特性，广泛应用于功率电子和射频器件领域。碳化硅衬底由SiC晶体构成，具有优异的电子性能，是制造高性能半导体器件的关键材料。特性分析碳化硅衬底具有高热导率，比硅基衬底高出约3倍，能够有效降低器件工作温度，提高器件的
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碳化硅衬底激光剥离设备.pdf
CCSL95
/WI001
西湖仪器(杭州)技术有限公司企业标准
Q/WI001—2024
公
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碳化硅衬底激光剥离设备
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LaserslicingequipmentforSiCsubstrate
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碳化硅衬底激光剥离设备.docx
公开2025年04月29日02点49分该标准已2025年04月30日05点21分废止公开2025年04月29日
公开2025年04月29日02点49分
该标准已2025年04月30日05点21分废止
公开2025年04月29日02点49分
该标准已2025年04月30日05点21分废止
Q/WI001—2024
/WI001
西湖仪器(杭州)技术有限公司企业标准
碳化硅衬底激
碳化硅衬底激光剥离设备
LaserslicingequipmentforSiCsubstrate
2024-3-19发布
2024-3-19实施
西湖仪器(杭州)技术有限公司发布
I
公开2025年04月29日
公开20
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车规碳化硅功率模块 - 衬底和外延篇.doc
车规碳化硅功率模块 - 衬底和外延篇
安森美中国区车规功率模块产品线经理- 陆涛
中国汽车工业协会最新数据显示，2022年1月至11月，新能源汽车产销分别完成625.3万辆和606.7万辆，同比均增长1倍，市场占有率达到25%。由此可见新能源汽车的发展已经进入了快车道。在这里我们注意到，由于里程焦虑和快速充电的要求，800V 电池母线系统获得了不少的OEM或者Tier1的青睐。谈到800V母线系统，让我们聚焦到其中的核心功率器件碳化硅功率模块，由于碳化硅得天独厚的优势，使得它非常适合用来制造高耐压、高结温、高速的MOSFET，这三高恰好契合了800V母线系统对于核心的功率器件的要求。安森美(
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2025年碳化硅衬底市场前景分析.docx
研究报告
1-
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2025年碳化硅衬底市场前景分析
一、市场概述
1.市场规模与增长趋势
(1)随着全球能源需求的不断增长和环保意识的提高，碳化硅衬底在电力电子领域的应用逐渐增多。2025年，预计碳化硅衬底市场规模将达到XX亿美元，较2020年增长XX%。这一增长得益于新能源汽车、工业自动化和可再生能源等行业的快速发展，这些行业对高效、节能的功率电子元件需求日益旺盛。此外，碳化硅衬底具有优异的电气性能和耐高温特性，使其在替代传统硅基半导体材料方面具有明显优势。
(2)从地区分布来看，中国市场在碳化硅衬底领域占据重要地位。得益于国家政策扶持和产业升级需求，预计到2025年，中国碳化硅衬底市场
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中国碳化硅衬底项目投资计划书.docx
研究报告
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中国碳化硅衬底项目投资计划书
一、项目概述
1.项目背景
(1)随着全球科技的快速发展，半导体产业已成为国家战略新兴产业的重要组成部分。碳化硅衬底作为新型半导体材料，以其优异的性能在功率器件和射频器件等领域具有广泛的应用前景。近年来，我国在碳化硅衬底领域的研究和产业化取得了显著成果，但仍面临关键技术突破、产业链不完善等问题。为了推动碳化硅衬底产业的快速发展，本项目应运而生，旨在通过技术创新和产业合作，实现碳化硅衬底材料的规模化生产，满足国内市场需求。
(2)碳化硅衬底项目具有极高的战略价值。首先，碳化硅衬底材料具有高导热、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速度等特性，使其
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金华碳化硅衬底项目申请报告 .pdf
金华碳化硅衬底项目
申请报告
xx投资管理公司
目录
第一章项目建设背景及必要性分析9
一、面临的挑战9
二、碳化硅衬底类型10
三、碳化硅材料产业链10
四、推动创新名城“”全面布局，打造科技创新示范区与人才生态最优区13
五、项目实施的必要性15
第二章建设单位基本情况.
一、公司基本信息17
二、公司简介.17
三、公司竞争优势18
四、公司主要财务数据18
公司合并资产负债表主要数据18
公司合并利润表主要数据19
五、核心人员介绍19
六、经营宗旨.20
七、公司发展规划20
第三章项目概述.
一、项目概述.22
二、项目提出的理由23
三、项目总投资及资金构成23
四、资金筹措方案
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济南碳化硅衬底项目申请报告.docx
研究报告
1-
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济南碳化硅衬底项目申请报告
一、项目概述
1.项目背景
(1)随着科技的飞速发展，半导体行业对高性能衬底材料的需求日益增长。碳化硅（SiC）衬底作为一种新型的半导体材料，因其优异的电子性能和耐高温特性，在电力电子、高频电子器件等领域展现出巨大的应用潜力。然而，我国在碳化硅衬底领域的研发和生产水平与国外先进国家相比仍有较大差距，高端产品主要依赖进口，这不仅制约了我国半导体产业的发展，也影响了国家战略安全。
(2)济南碳化硅衬底项目正是针对这一现状而提出的。项目旨在通过技术创新和产业协同，突破碳化硅衬底的关键技术瓶颈，提升我国在该领域的自主创新能力。项目将结合济南地区在半导体
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2025年中国碳化硅衬底项目投资计划书.docx
研究报告
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1-
2025年中国碳化硅衬底项目投资计划书
一、项目概述
1.项目背景
(1)随着全球能源结构的转型和半导体产业的快速发展，碳化硅衬底作为新一代半导体材料，因其优异的电气性能和耐高温特性，在新能源汽车、5G通信、工业控制等领域展现出巨大的应用潜力。近年来，我国政府高度重视半导体产业发展，明确提出要推动关键材料的技术创新和产业升级，碳化硅衬底作为关键材料之一，其研发和产业化进程备受关注。
(2)目前，我国碳化硅衬底产业尚处于起步阶段，与国际先进水平相比，在材料质量、制备工艺、设备水平等方面存在一定差距。然而，随着国家政策支持力度加大，以及企业研发投入的持续增加，我国碳化硅衬
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2023年碳化硅衬底行业市场前景分析 .pdf
2023年碳化硅衬底行业市场前景分析--第1页
2023年碳化硅衬底行业市场前景分析
碳化硅衬底是一种主要应用于半导体器件生产的材料，由于其独特性质和优良的性能，
在半导体行业应用日益广泛。从市场前景来看，碳化硅衬底的产业发展潜力巨大，以
下是市场前景分析：
一、需求量不断上升
目前碳化硅衬底有着独特的物理和电学性质，可以承受高温、高电压和高频等极端条
件，因此在微电子、高功率电子器件等领域具有广泛应用。随着科技的不断进步以及
高速发展的物联网、人工智能等新兴技术的迅猛发展，碳化硅衬底的需求也不断上升。
根据统计数据，目前我国一年需要使用60万片左右的碳化硅衬底，随着未来科学技
术的快速发展，
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碳化硅衬底磨抛加工技术进展及未来趋势.pptx
碳化硅衬底磨抛加工技术进展及未来趋势主讲人：
目录01碳化硅衬底磨抛技术进展02技术难点与挑战03应用领域分析04未来发展趋势预测
碳化硅衬底磨抛技术进展01
研究背景与意义随着半导体行业对碳化硅衬底质量要求的提高，磨抛技术面临新的挑战和创新机遇。磨抛技术的挑战与机遇碳化硅衬底是制造高效能电力电子器件的关键材料，对新能源技术发展至关重要。碳化硅衬底的重要性
关键技术突破采用新型磨料和磨削液，实现了碳化硅衬底表面的超精密磨削，显著提高了表面质量。超精密磨削技术利用等离子体技术辅助抛光，增强了材料去除的选择性，减少了表面损伤。等离子体辅助抛光技术通过优化化学抛光液配方和抛光工艺，有效减少了表面缺陷
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通化碳化硅衬底项目申请报告.docx
研究报告
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通化碳化硅衬底项目申请报告
一、项目概述
1.项目背景
(1)随着科技的飞速发展，半导体产业已成为国家战略新兴产业的重要组成部分。碳化硅衬底作为第三代半导体材料，以其优异的电子性能，在电力电子、新能源汽车、5G通信等领域具有广泛的应用前景。近年来，我国在碳化硅衬底的研发和生产上取得了显著进展，但与国际先进水平相比，仍存在一定差距。为了提升我国在碳化硅衬底领域的竞争力，加快产业升级，有必要开展碳化硅衬底项目的研发与产业化。
(2)通化市作为我国东北地区的重要城市，拥有丰富的工业基础和科研资源。在响应国家产业政策、推动地方经济发展的背景下，通化市决定投资建设碳化硅衬底项目
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东吴证券-碳化硅SiC行业深度：打开AR眼镜新应用场景，半绝缘型碳化硅衬底片放量在即.docx
证券研究报告
碳化硅SiC行业深度：
打开AR眼镜新应用场景，
半绝缘型碳化硅衬底片放量在即
证券分析师：周尔双
执业证书编号：S0600515110002
联系邮箱：zhoues@
证券分析师：李文意
执业证书编号：S0600122080043
联系邮箱：liwenyi@
2025年4月25日
请务必阅读正文之后的免责声明部分
投资建议
lAR眼镜是AI应用的完美载体，可以结合虚拟和现实。AR眼镜（增强现实眼镜）是一种将虚拟信息叠加到现实世界中的智能穿戴设备，核心在于虚拟信息与现实世界的完美融合。2024年全球AR眼镜出货量达到55.3万副，
同比+7.8%，其中中国2024年出货28.6万
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东吴证券-碳化硅SiC行业深度：打开AR眼镜新应用场景，半绝缘型碳化硅衬底片放量在即.pptx
证券分析师：周尔双
执业证书编号：S0600515110002
联系邮箱：zhoues@
证券分析师：李文意
执业证书编号：S0600122080043
联系邮箱：liwenyi@
2025年4月25日
请务必阅读正文之后的免责声明部分
碳化硅SiC行业深度：
打开AR眼镜新应用场景，
半绝缘型碳化硅衬底片放量在即
证券研究报告
lAR眼镜是AI应用的完美载体，可以结合虚拟和现实。AR眼镜（增强现实眼镜）是一种将虚拟信息叠加到现实世界中的智能穿戴设备，核心在于虚拟信息与现实世界的完美融合。2024年全球AR眼镜出货量达到55.3万副，
同比+7.8%，其中中国2024年出货28.6万副。光学显