文档详情

可应用于毫米波频段SMT贴装的扇出型封装结构.pdf

发布:2023-06-06约7.39千字共7页下载文档
文本预览下载声明
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112928086 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202110126235.5 (22)申请日 2021.01.29 (71)申请人 河北雄安太芯电子科技有限公司
显示全部
相似文档