焊接技术第3讲的.ppt

焊接技术;一. 焊接的基本知识;1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料;2．焊剂(助焊剂); 3．常用的锡铅合金焊料（焊锡）; 4．清洗剂;1.3 锡焊的基本过程;1.4 锡焊的基本条件;焊接工具 ;（1）、直热式电烙铁 直热式电烙铁它又可以分为内热式和外热式两种。主要由以下几部分组成： 1）发热元件：俗称烙铁芯。它是将镍铬发热电阻丝缠在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。内热式与外热式主要区别在于外热式发热元件在传热体的外部，而内热式的发热元件在传热体的内部。 2）烙铁头：作为热量存储和传递的烙铁头，一般用紫铜制成。; 3）手柄：一般用实木或胶木制成，手柄设计要合理，否则因温升过高而影响操作。 4）接线柱：是发热元件同电源线的连接处。必须注意：一般烙铁有三个接线柱，其中一个是接金属外壳的，接线时应用三芯线将外壳接保护零线。 ;电烙铁的选择 合理地选用电烙铁，对提高焊接质量和效率有直接的关系。如果使用的电烙铁功率较小，则焊接温度过低，使焊点不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接无法进行。如果电烙铁的功率太大，使元器件的焊点过热，造成元器件的损坏，致使印制电路板的铜箔脱落。 ;烙铁头温度的判断 ;二. 手工焊接的工艺要求及质量分析技术;正确的焊接姿势;电烙铁的接触及加热方法; 手工焊接操作的基本步骤;步骤一;步骤二;步骤三;步骤四;步骤二;手工焊接的工艺要求;焊点合格的标准;焊点的常见缺陷及原因分析;焊点缺陷产生的原因;（3）虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。原因是印制板和元器件引线未清洁好、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。 （4）松香焊：焊缝中还将夹有松香渣。主要是焊剂过多或已失效、焊剂未充分挥发作用、焊接时间不够、加热不足、表面氧化膜未去除。 ;（5）铜箔翘起或剥离：铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长、焊盘上金属镀层不良。 （6）不对称：焊锡末流满焊盘。主要是焊料流动性差、助焊剂不足或质量差、加热不足。;（7）汽泡和针孔：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要是引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气膨胀。 （8）焊料过多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过迟。 ;（9）焊料过少：焊接面积小于焊盘的80％，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂不足、焊接时间太短。 （10）过热：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙，呈霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长、焊接温度过高过热。;（11）松动：外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀称， 导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙、引线未处理好（浸润差或不浸润）。 （12）焊锡从过孔流出：焊锡从过孔流出。主要原因是过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高过热。 ;(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦 (d) 甩线 (e) 芯线散开;焊接的注意事项;（5）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。 （6）集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端。 （7）焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响，对热敏元器件要采取必要的散热措施。 （8）焊接时绝缘材料不不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。 （9）在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，可采用散热措施以加快冷却。 （10）焊接完毕，必须及时对板面进行彻底清洗，以便残留的焊剂、油污和灰尘等赃物。;印刷电路板焊接的要领： 1．? 印刷电路板面的加热时间要在3秒以下，在不得已情况下需长时间加热时，要一度完全冷却后，再反复加热。 2．? 烙铁尖部要沿着板面方向脱离。如直角方向脱离，则易使焊料产生尖峰，也易使烙铁尖部附着焊料。 3．? 为使烙铁能在短时间内对引线和板面完成加热，因而要求烙铁尖部的接触面积尽可能大些。 4．? 不能把烙铁尖部压着板面移动。 5．? 焊料要均匀的焊在引线的周围并稍稍隆起，能够确认引线已在其中的程度即可。;1． 将电烙铁头靠在元件脚和焊盘的结合部。注：所有元件从焊接面焊接。 ;2． 若烙铁头上带有少量焊料， 可使烙铁头的热量较快传到焊点上。将焊接点加热到一定温度后，用焊锡丝触到焊接件处，熔化适量的焊料；焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入。 ;3． 当焊锡丝适量熔化后，迅速移开焊锡丝；当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度最适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻， 迅速移开电烙铁。 ;4． 焊锡冷却后就得到一个理想的焊接了。 ;焊接质量的检查;拆焊;三 常用工具