电工实训（论文）.doc

工学院实习报告 实习内容：一.常用电子元件概述 二.焊接与焊接工艺概述 三.常用仪器简介 四.电路板制作的工艺流程 五.电子产品的安装与调试 六.心得体会 班级： 学号： 姓名： 地点：厦门工学院实习基地 起止时间：2011年 10月15日—— 10 月23日 一、常用电子元器件概述 A.电子元件：如电阻器、电容器、电感器、喇叭、开关等。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。?B.电子器件：如晶体管、电子管、场效应管、集成电路等。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。 1)、电阻 电阻按材料分一般有：碳膜电阻、金属膜电阻、水泥电阻、线绕电阻等。一般的家庭电器使用碳膜电阻较多，因为它成本低廉。金属膜电阻精度要高些，使用在要求较高的设备上。水泥电阻和线挠电阻都是能够承受比较大功率的，线挠电阻的精度也比较高，常用在要求很高的测量仪器上。 符号 2．基本单位 （Ω）欧姆; （KΩ ）千欧姆; （MΩ ）兆欧姆 3.产品规格标准 E6、 E12、 E24、 E48、 E96、 E192六大系列 4.额定功率 1/16W;1/8W; 1/4W; 1/2W; 1W;2W;5W;10W….. 5.电阻器的识读 A:直标法 B:数码表示法(223=22K) C:字母表示法(4K7=4.7K) D:色环表示法—四环或五环 6.特殊电阻: A、热敏电阻: 正温度系数（PTC）Ｔ上升Ｒ增加 　　　　　　　负温度系数 (ＮTC) Ｔ上升Ｒ下降 B、光敏电阻：无光照情况下，Ｒ(暗电阻)很大 　　 有光照情况下，Ｒ(亮电阻)很小 C、压敏电阻：两端所加的电压大于压敏电压值，Ｒ减少 2)、电位器 1.符号 2.识读 A:直标法 B:数码表示法 104=100K C:字母表示法 4K7=4.7K 3）、电容器 1.符号 2.分类 常见的电容按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先进的聚丙希电容(CBB)等等，它们各有不同的用途。例如，瓷价常用于高频，电解用于电源滤波等。 3.电容的标称容量和额定电压 A.基本单位： F(法拉)、mF (毫法)、uF(微法)、nF(纳法)、pF(皮法) 1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法 B.额定电压（耐压）： 6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V 160V 250V 4.电容器的识读 A.直标法：1-100 pF的瓷片电容、电解电容 B.数码表示法：第1、2位为有效数值，第三位为倍率 例：103=10 乘10的3次方pF,即=0.01uF C.字母表示法：主要是针对涤纶电容 例：4n7=4.7n=4700p， 22n=0.022uF D.小数点表示法：自然数以下的单位为uF 例：标0.47，等效值为0.47uF 5.电容容量误差表 用符号F、G、J、K、L、M表示，允许的误差分别为：±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 4）、电感器 1.符号 2.电感量： A.单位： 亨利（H）；毫亨（mH）；微亨（uH） B.单位关系： 1H=1000 mH= uH 3.色码电感的识读：与四环电阻的读法相似，单位是uH 例：红红棕银=220 uH误差10% 4.变压器：A.升压型 ；B.降压型；C.恒压型 二、焊接与焊接工艺概述 1）、焊接 焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。利用加热焊料将工件金属永久地结合在一起。在已加热的工件金属之间，熔入低于工件金属熔点的焊料，从而使工件金属与焊料结合为一体。 2）、焊锡 采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简称锡焊。除了含有大量铬和铝等合金的金属不易焊接外，其他金属一般都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便，整修焊点、拆换元器件、重新焊接都较容易，所用工具简单(电烙铁)。 3）、正确选用焊料 锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金。常用锡铅焊料：在手工焊接时，为了方便，常将焊锡制成管状，中空部分注入由特级松香和少量活化剂组成的助焊剂，这种焊锡称为焊锡丝。 4）、控制焊接温度和时间 在手工焊接时，控制温度的关键是选用适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。焊接时间过短，会使温度太低，焊接时间过长，会使温度太高。一般情况下，焊接时间应不超过3 s。 5）、焊点的质量要求 电气性能良好、具有一定的机械强度、焊点上的焊料要适量。 6）、焊接方法与步骤 (1) 准备：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头要保持干净。 (