单片机电路板焊接实习报告.pdf

一：实习目的 1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用。 2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品 的安装与焊接。 3、焊接 PCB电路板，调试制作的电路板。 二：实习内容与时间安排 第一阶段 :实习说明、理论学习、元器件分发 7 月 19 日：实习安排说明、电子工艺基本技能技法学习、单片 机开发系统演示。 这是实习的第一天， 司杨老师给我们介绍了一些基本的实习内容 以及注意事项， 让大家都准时来到实习地点， 要把这次实习看做是一 件很重要的课程来认真对待。 虽然第一节课大家由于各种原因没有全 部准时到实验室， 但是经过老师的一番教诲， 大家都懂得了准时的重 要性。下午是由张海峰老师带领我们一起了解了电子工艺的基本发展 历史和现状，并且讲解了许多关于焊接的知识。在这个过程中，由于 是很多人一起在一个教室里， 难免会有些热或者闷， 很多人都觉得老 师的这些讲解都是无意义的，甚至有的人有点反感，但是，那是不认 真最终注定了是要付出代价的 （像焊接与拆焊练习的时候不合格， 最 终的 PCB 板没有结果）。 7 月 20 日：单片机开发系统介绍、元器件分发、清点元件、查 阅资料。 这一天的任务就是大家一起认识了许多类型的元件，当听说我 们这次的实习单单元件就涉及了 76 种时，我们这些孩子们瞬间有点 难以接受， 但是在我们真正见到这些元件以后， 幼小的心灵才有点安 稳，原来并不像我们想象中那么难，还是可以接受的。接下来的时间 就是分发元件， 这种像流水作业一样的分发元件， 让我们对老师又有 了新的看法，不愧是老师， 这样的都能想到，不然那么多元件那么多 人还真不知道怎么样才能把元件分下去。 由于有了老师的指导， 元件 很快就分了下去， 结果页很是让人满意， 至少没有出现什么大的错误。 第二阶段：基本练习 7 月 21 日：元器件分拣、元器件分装。 这一天的实习，在我看来，就是为了锻炼大家，第一点就是锻 炼大家是否认识各种元件， 第二点就是锻炼大家的耐心， 看你在面对 那么多的小东西的时候能否保持平静的心态， 做到不骄不躁， 坚持到 最后。上午分拣元件，下午每个人一包元件，把 1000 个元件分成每 10 个一小包，再装进一个大包里面，这就看大家是否手快了，而且 还不能出错，总的来说，这一天还是很轻松的。 7 月 22 日：焊接练习 7 月 23 日：拆焊练习 进入焊接练习就是考验大家的时候了，每个人发下去一个板子， 我们就在上面焊了拆， 拆了再焊， 有的人很认真的在按照老师教的步 骤练习，但是有些人却认为这没有必要， 在这两天的实习中我学到了 许多焊接的知识。在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊 锡借助于助焊剂的作用， 经过加热熔化成液态， 进入被焊金属的缝隙， 在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起。 我在老师的指导下，更加了解焊接的步骤，即： 左手拿焊锡丝， 右手拿电烙铁。 把电烙铁以 45 度左右夹角与焊盘接触， 加热焊盘。 待 焊盘达到温度时， 同样从与焊板成 45 度左右夹角方向送焊锡丝。 待焊 锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。最后撤离电烙铁。 在焊接的过程中， 我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心 里默数 1、2 即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁 时，也一样心里默数 1、2 即可；焊锡要适量，少了可能虚焊，多了又 容易连一块。 在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡吸掉，重新再 焊。在把焊锡吸掉的过程中，左手拿这吸锡器