SJT 10312-1992电子束暴光机通用技术条件.pdf

L 99SJ中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T 10312-92电子束曝光机通用技术条件1992-06-15 发布1992-12-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布 中华人民共和国电子工业行业标准电子束曝光机通用技术条件SJ/T 10312-92General specification of electron beam exposure system1主要内容与适用范围本标准规定了电子束曝光机（以下简称曝光机）的术语、技术要求、试验方法、检验规则等。本标准适用于集成电路、微波器件、光电器件、声表面波器件等微细图形制作的电子束曝光机。2引用标准电子工业专用设备油漆涂层技术条件SJ/Z1793金属镀层和化学处理层质量检验技术要求SJ 1276产品标牌JB 8出口机械、电工、仪器仪表产品包装通用技术条件GBn 193GB 191包装储运图示标志GB 6388运输包装收发货标志3 术语3.1曝光分辨率指在本标准规定的环境条件及工艺条件下，电子束对基片曝光显影后，获得的细小图形清晰度。通常用曝光、显影后所获得的最细图形线宽表示。3.2图形边缘粗糙度电子束对基片曝光、显影后所获得的图形边缘粗糙缺陷的相对值。通常与曝光机的最细图形线宽比较，一般图形边缘粗糙度，不大于最细图形线宽值的13%。3.3图形精度电子束在基片上，对给定的图形作分步重复曝光，所获得图形之间的相对误差值。通常用均方根值表示。3.4图形拼接精度当给定的图形尺寸，超过电子束的偏转场部分，用工件台移动、位移之后将图形拼接曝光，这种衔接处的误差，称为图形拼接精度。通常用均方根值表示。对光栅扫描电子束曝光机而言，是指两条带之间的衔接误差。对矢量扫描电子束曝光机而言，是指偏转场之间的衔接误差。3.5套刻精度1992-12-01实施中华人民共和国机械电子工业部1992-06-15批准 SJ/T 10312--92一种集成电路的一套掩模，彼此正确迭合时，其中一层掩模上的全部功能图形，与其它任一层掩模上的相应图形的相对位置偏差。3.6自套刻精度在同-块掩模版上，电子束对给定图形，作两次分步重复曝光，其两次曝光图形的相对位置偏差。3.7直接作图的套刻精度在一块圆片上，电子束作无掩模的直接光刻，将集成电路各层的掩模图形分别直接在圆片上曝光。其各图层相应图形的相对位置偏差。3.8同机套版精度在指定的一台电子束曝光机上，所制作的一种集成电路的一套掩模版，相互正确迭合时，其各图层相应图形的相对位置偏差。3.9有效度有效度是曝光机在使用期间，维持规定功能概率的一个可靠性指标。曝光机的有效度一般用有效工作时间与修复时间、有效工作时间之和的比值的百分数表示。4产品分类4.1按电子束斑形状分为：a.可变矩形电子束曝光机；b．圆形电子束曝光机。4.2按曝光方式分为：a.矢量扫描电子束曝光机；b.光栅扫描电子束曝光机；c．光栅、矢量混合扫描电子束曝光机。4.3型号由具体产品标准规定。5技术要求5.1工作环境条件要求a.温度：见表1;C表 1夏季房间冬季25±0.5曝光机主机房间20±0.520±125±1曝光机其它房间b.相对湿度：40%~55%；c．空气洁净度：在曝光机主机房间内1000级，在取送版口附近局部净化，当制作微米级图形时局部净化100级，制作亚微米级图形时局部净化10级；d．空间磁感应强度不大于5×10-7T；e．曝光机主机的安装基础要求：在10Hz以上的振动应不大于0.01g，在10Hz以下的振—2 SJ/T 10312--92动应不大于0.002g；曝光机主机安装基础的形状、尺寸应由具体产品标准规定；f.电源电压：380V±10%，220V士10%，电源频率50Hz士1%；g.h．冷却水的进水温度5～35℃，进水压力105～3×10Pa；氮气纯度应大于或等于99.9%。i.5.2一般要求5.2.1曝光机电子枪阴极材料和寿命、加速电压、控制计算机的型号、主要性能和配置（内存量、磁盘容量及型号、磁带型号），计算机能接受的数据格式、手编格式（由制造厂家提供）和CAD生产格式，应在具体产品标准和产品说明书中明确规定和说明。5.2.2油漆涂覆的零部件的涂层应符合SJ/Z1793的要求。电镀及化学涂覆的零部件表面应光滑细致，其质量要求应符合SJ1276的规定。5.3主要性能要求5.3.1电子束流大小根据阴极材料的不同，由具体产品标准给出参数。5.3.2电子束斑形状、尺寸和边缘分辨率由具体产品标准给出参数。5.3.3电子束流密度由具体产品标准给出参数。5.3.4扫描频率由具体产品标准给出最高扫描频率。5.3.5电子束偏转扫描场尺寸由具体产品标准给出最大扫描场尺寸参数。5.3.6加工件尺寸范围曝光机应配备的可曝光最大圆片和掩模版板架，其规格对应关系如表2规定。表 2mm$150$125$100$5