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焊点失效分析技术及的案例.pdf

发布:2017-08-15约1.7万字共9页下载文档
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1.0 PCBA焊点可靠性的位置与作用 电子电器 焊点失效分析技术及案例 核心 PCBA (Printed Circuit Board Assembly 印制电路组件) 焊 互连可靠性 P C 可 元 点 ( 压 B 靠 器 可 其 接 可 中国赛宝实验室 性 件 靠 它 绑 靠 性 ) 定 性 罗 道 军 0086-2087237161,luodj@ Ceprei-R 1.1 导致PCBA互连失效的主要的环境原因 1.2 PCBA焊点的主要失效模式 主要失效模式 假 机 疲 腐 其 焊 械 劳 蚀 他
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