新材料之半导体材料研究报告V..doc

新材料之半导体材料研究报告 1.半导体材料主题投资背景 1.1引言 2017年12月26日，国家发展改革委（下称发改委）办公厅关于印发《增强制造业核心竞争力三年行动计划（2018-2020年）》，计划对各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委，有关行业协会和中央管理企业重点强调，需要按照十九大精神，加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，计划中制定了九个重点领域，需要让各单位、各协会等有关部门认真贯彻执行！ 九个重点领域分别有： 1.轨道交通装备关键技术产业化实施方案 2.高端船舶和海洋工程装备关键技术产业化实施方案 3.智能机器人关键技术产业化实施方案 4.智能汽车关键技术产业化实施方案 5.现代农业机械关键技术产业化实施方案 6.高端医疗器械和药品关键技术产业化实施方案 7.新材料关键技术产业化实施方案 8.制造业智能化关键技术产业化实施方案 9.重大技术装备关键技术产业化实施方案 根据中国政府网前期公布的一条新闻获悉，为贯彻实施制造强国战略，加快推进新材料产业发展，国务院决定成立国家新材料产业发展领导小组，负责审议推动新材料产业发展的总体部署、重要规划，统筹研究重大政策、重大工程和重要工作安排。 据此来讲，国家对发展制造业强国，专门成立国家新材料产业发展领导小组，也就是对新材料领域的重视程度是非常之高的。 所以本次的选题，就以新材料关键产业技术着手，剖析其中具有代表性的领域。根据近期的产业政策的有利条件，精选了两大领域，分别是： 1、半导体产业领域 2、锂电池新技术产业领域 1.2半导体产业领域相关政策 由于政府的政策支持在集成电路产业的发展中将会起到决定性作用，所以，以下将列举半导体领域的相关政策。 ①2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业上升至国家战略高度，给予高度的重视和支持。 内容强调“集成电路产业是信息基础产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”。 ②2015年5月8日，国务院为增强制造强国的战略目标，提出了《中国制造2025》 其中明确了发展的十大领域，第一领域为新一代信息技术产业，重点提出发展国产芯片、高密度封装、三维微组装等技术。 ③2015年11月25日，工信部印发《国务院关于积极推进“互联网＋”行动的指导意见》 其中重点提出，到2018年，集成电路等领域要取得重大突破，要涌现出一批具有自主创新能力的国际领先企业。 ④2016年5月4日，财政部税务总局印发《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》 主要提出对软件、集成电路毕业提供税收优惠。 ⑤2016年11月，国务院推出了《中国集成电路产业“十三五”发展规划建议》 建议提出：力争到2020年关键材料产业化技术水平达到28nm工艺要求，实现产业化，部分专业领域推进到20-14nm，并培育2-3家材料企业成为全球知名品牌。 图表1：中国集成电路产业“十三五”发展目标 ⑥2016年12月15日，国务院印发《“十三五”国家信息化规划的通知》 通知提到：到2020年，“数字中国”建设要取得显著成效，大幅度提升信息化发展水平，信息技术和经济社会发展深度融合，要实现集成电路等关键薄弱环节重点性突破。 注：此处可以用表格列举政策 时间 发布主体 文件名称 主要内容 2014年6月 国务院 《国家集成电路产业发展推进纲要》 强调“集成电路产业是信息基础产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”。 2015年5月 国务院 《中国制造2025》 明确了发展的十大领域，第一领域为新一代信息技术产业，重点提出发展国产芯片、高密度封装、三维微组装等技术。 2015年11月 工信部 《国务院关于积极推进“互联网＋”行动的指导意见》 到2018年，集成电路等领域要取得重大突破，要涌现出一批具有自主创新能力的国际领先企业。 2016年5月 财政部 《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》 提出对软件、集成电路毕业提供税收优惠。 2016年11月 国务院 《中国集成电路产业“十三五”发展规划建议》 力争到2020年关键材料产业化技术水平达到28nm工艺要求，实现产业化，部分专业领域推进到20-14nm，并培育2-3家材料企业成为全球知名品牌。 2016年12月 国务院 《“十三五”国家信息化规划的通知》 到2020年，“数字中国”建设要取得显著成效，大幅度提升信息化发展水平，信息技术和经济社会发展深度融合，要实现集成电路等关键薄弱