SMT检验标准赵经理给的资料.xls
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QC spec
小于1/2则拒收。
w1W, NG .
锡桥(短路)
1、锡点不可断裂。
锡断裂拒收
锡裂(断裂/断线)
2、不可冷焊(锡面有颗粒状,焊点处锡膏过炉后未熔化)
锡球、冷焊NG .
不可焊接不良。
则不良
锡尖
2、焊点如有锡尖不得大于0.5mm；
大于0.5mm则拒收。
1、焊锡带需延伸到组件端的25%以上；
吃锡不足
2、焊锡带从组件端向外延伸到焊点的距离，
需在组件高度的25%以上；
3、超过以上标准则拒收。
二极管类（实装）
1、二极管的“接触点”在焊点的中央位置，
为标准焊接模式。
1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%
以上为最大允收量；
2. w1≦W*50%, OK .
2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管
反之 NG .
金属电镀宽度的50%，为最大允收量；
3、超出以上标准则不良。
二极管偏移
1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径
的25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。
2. W≧D*25%, NG ;
缺口
部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。
部品破损不良
不允许存在，即部品仅有一端焊在焊盘上
墓碑
且本体 与 PCB形成大于15度。
墓碑拒收
不允许有翻面现象。
翻面/帖反，拒收。
品名、规格。)
依据BOM和ECN或样板，不应帖装部品的
位置 或PCB上有多余的部品均为不良。
少件(漏件)
依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未
少件(漏件)NG
帖装部品为不良。
不允许有错料现象（即部品的型号、形体、
方向错误
有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等
其方向或极性与要求不符的为不良。
负极
方向
1、不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良
短路/连锡/碰脚不良
短路
2、在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。
引脚
不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB焊点
焊点
空焊NG
空焊
未通过焊锡连接。
基板
假焊不良。（组件焊端面与PAD未形成金属
合金施加外力可能使组件松动、接触不良）
假焊不良
冷焊拒收
冷焊
焊点处锡膏过炉后未熔化。
焊点发黑且没有光泽为不良。
PCB变形
最大变形不得超过对角线长度的1%。（回流
焊后PCB不平，呈一弧状，影响插件或装配）
开路（断路）
断路拒收
PCB焊盘翘起、剥离或松脱均不良。
PCB板面有异物或污渍等不良。
起泡/分层
1、PAD或线路下起泡不良；
2、起泡大于两线路间距的50%为不良。
PCB划伤
PCB划伤及回路铜箔裸露均为不良。
金手指不可上锡(客户有特殊要求除外）
(仅图示划伤项目)
不可有未端翘起、镀层脱落或开裂、划伤露
铜长短不一、镀层非金色或银色，以及中心
区域内存在有麻点或锡点等异物。
孔塞
1、PCB孔内有锡珠为不良；
孔塞不良
2、双面PCB有异物影响插件和装配不良。
锡附着
部品本体或PCB盘外沾锡不良。
部品变形
部品本体或边角有明显变形现象为不良。
部品氧化
部品焊接端氧化影响上锡则不良。
板边受损
从板边向内算起，板分层所造成向内渗透其
宽度
不可大于板边应有空地之50%，若无此规定时
则不可渗入2mm，小卡不可渗入1.5mm。
PCB印刷不良
PCB切板尖角
胶多不良
(红胶用量过多）帖片后红胶溢到焊点上;（红胶用量过 少）帖片后部品磅力不足。
胶偏不良
红胶点完全偏出部品范围。
红胶不凝
回流焊后红胶不硬化，即为不良。
红胶板其它检验标准
参考上述锡膏板检验标准执行。
注意事项：
2、作业时必须配戴有线静电手环或静电手套, 并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐。
4、检验时如发现异常不良问题，除即时通知拉长、技术员以外，同时应反映信息到生产部和品管部的负责人。
5、检验时遵照产品流程图排位并按Z或N方向检验，以避免漏检。
7、取放PCBA要轻拿轻放，不可丢、甩、撞、叠、推。
8、PCBA装架时务必保证水平放入，并从下到上装，取板时则由上往下。
9、需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象。
10、对维修后的PCB板必须重新下载、校正、测试（维修后的PCB板要清洗干净、不能有外观破损、松香、锡渣等不良）。
11、做好上下工序相互间的质量督促工作，发现轻微不良或失误时应当即提醒当事人，如异常则报告管理人员。
12、待检品和检验OK品、良品和不良品必须分开标识清楚并区分放置。
13、质量记录的
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