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电阻.电容.电感和 二极管(立方体类) 焊接的标准模式 1、锡面成内弧形且光滑； 2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。 OK 第三十一页，共五十六页。 电阻.电容.电感和二极管(立方体类)吃锡不足 1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于1/2则拒收。 w1≧W, OK ; w1W, NG . W w1 第三十二页，共五十六页。 电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡桥(短路) 相邻的两元件之间连锡拒收。 连锡(锡桥) NG (拒收) 第三十三页，共五十六页。 电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡裂(断裂/断线) 锡点不可断裂。 锡断裂拒收 第三十四页，共五十六页。 电阻.电容.电感和二极管(立方体类)冷焊、锡珠 1 不可以有锡球； 2、不可冷焊(锡面有颗粒状,焊点处锡膏过炉后未熔化)。 锡球、冷焊NG . 第三十五页，共五十六页。 电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接不良 1、不可焊接不良。 NG, 拒收 电极焊接不良 电极焊接不良 第三十六页，共五十六页。 元件侧立 元件不可侧立。 元件侧立拒收 第三十七页，共五十六页。 焊锡过大 1、元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收; 2、元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良。 h1H, OK; 2. h1≥H, NG; H h1 第三十八页，共五十六页。 锡尖 1、元件两端焊锡需平滑； 2、焊点如有锡尖不得大于0.5mm； 3、元件两端焊点不平滑，且有锡尖等于或大于0.5mm 则拒收。 锡尖0.5mm, OK ; 锡尖≥0.5mm, NG ; 锡尖 第三十九页，共五十六页。 吃锡不足 1、焊锡带需延伸到组件端的25%以上； 2、焊锡带从组件端向外延伸到焊点的距离，需在组件 高度的25%以上； 3、超过以上标准则拒收。 h1H*25%,OK ; L1≧h2*25%,OK . h1 L 1 h 2 H 第四十页，共五十六页。 SMT 检验标准 培训 讲解：赖梅香 第一页，共五十六页。 SMT注解 SMT是表面组装技术（表面贴装技术） （Surface Mounted Technology的缩写） 第二页，共五十六页。 印刷锡膏标准模式 1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠； 2、锡膏未涂污或倒塌。 OK W 第三页，共五十六页。 印刷锡膏涂污或倒塌 1、印刷图形大小与焊点基本一致； 2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可允收； 3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收 W1 最大可允收 W 1. w1≧W*25% ; 2. a1≦A*10% . a 1 A 第四页，共五十六页。 印刷图形与焊点不一致,和涂污或倒塌 1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收； 2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，不可允收； 3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。 W1 不可允收 W a 1 A w1W*25% ; 2. a1A*10% . 第五页，共五十六页。 印刷严重偏移 1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）的25%拒收； 2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。 W1 A a 1 NG (拒收) W L L1 w1W*25% ; L 1L*25% ; a1≧A*75% . (注:A为铜箔,a1为锡膏.) 第六页，共五十六页。 IC 类实装标准方式 1、 1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置； 2、IC的方向正确无误。 OK 第七页，共五十六页。 IC 类焊点脱落或铜箔断裂 焊点和铜箔不可脱落或断裂！ NG (拒收) 第八页，共五十六页。 IC 脚偏移 原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定： 1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于焊点宽度的1/3则拒收。 w1 w1≦W*1/3，OK ; 2. w1W*1/3，NG . （ 或w10.5mm, OK ) W 第九页，共五十六页。 IC 脚间连锡 IC各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象。 （此为致命不良） NG (拒收) 第十页，共五十六页。 IC 类吃锡纵向偏移 引脚吃锡部位不可超出焊点范围。 L1≧0，OK ; L2≧0,OK . L1 L2 第十一页，共五十六页。 IC 类引脚翘高和浮起 引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。 Z≧0.15mm，NG. Z Z 第十二页，共五十六页。 IC 类焊接标准模式 1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好； 2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带； 3、引线脚的轮廓清晰可见； 4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。