X-ray机器测量Void方法.ppt

* Global Electronics Manufacturing X-Ray机器测量Void方法 GEM (Hefei ) process Engineering Department 2009/04/09 Tizhi. Zhou Milly.Li GEM (Hefei ) process Engineering Department 正确放入L/F 将L/F平行放置工作台边缘，如果摆放不平行将会出现如图2所示导致测量数据不准确。 图1 图2 GEM (Hefei ) process Engineering Department 手动调节灯光对比度 选中待侧的产品，点击Manual手动调节至黑白分明，以便准确的判定有无空洞。 选中待侧芯片 GEM (Hefei ) process Engineering Department 点击VC-Moduled 点击Run 准确的选中要测量的Die左上角与右下角。 屏幕左上角出现选中Die的尺寸，使其与实际产品尺寸吻合。（如下图） Die的尺寸 调节光感度 GEM (Hefei ) process Engineering Department 选中测量的芯片后点确认出现如图1所视界面，调节左边标视的滚动条使空洞部分程白色，其余部分完全成黑色。（由于现在该机器故障，无法调节至以上所述状态。只能调节至图2（比实际值小）、图3（比实际值大）两中状态。）建议调节至图3所示状态。 图1 图2 图3 记录空洞数值 GEM (Hefei ) process Engineering Department 选择正确光感度后点确认，机器计算出空洞数值如图所示。（由于机器原因图中显示的只有红色区域的3.2%与2.5%为实际的空洞值）所以该颗产品的总空洞值为5.7%（3.2%+2.5%），而非机器所计算的8.5%。 空洞控制要求 GEM (Hefei ) process Engineering Department THE END THANKS GEM (Hefei ) process Engineering Department * Global Electronics Manufacturing