IGBT功率模块工艺介绍.pptx

IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第1页!IGBT功率模块封装工艺介绍IntroductionofIGBTpowermodulepackagingprocessIGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第2页!生产流程丝网印刷自动贴片真空回流焊接超声波清洗缺陷检测（X光）自动引线键合激光打标壳体塑封壳体灌胶与固化端子成形功能测试1、丝网印刷IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第3页!目的：将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备设备：BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机供应商：英国Autotronik公司制造IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第4页!丝网印刷机2、自动贴片IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第5页!目的：将IGBT芯片贴装于DBC印刷锡膏表面设备：MC391V全自动贴片机供应商：英国Autotronik制造3、真空回流焊接IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第6页!目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接设备：VL0-180真空焊接系统供应商：德国Centrotherm制造IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第7页!IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第8页!超声波清洗机5、缺陷检测（X光或SAM）IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第9页!目的：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序设备：XD7500VRX-RAY检测机供应商：英国Dage制造IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第10页!IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第11页!超声波自动键合机7、激光打标IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第12页!目的：对模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息设备：HG-LSD50SII二极管泵浦激光打标机供应商：武汉华工激光IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第13页!打标效果IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第14页!三轴自动点胶机9、壳体灌胶与固化IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第15页!目的：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化，达到绝缘保护作用设备：FT-6000D双液计量混合连续供给系统电热恒温鼓风干燥箱真空干燥箱电热恒温鼓风干燥箱IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第16页!真空干燥箱10、封装、端子成形IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第17页!目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形设备：折弯机老化炉IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第18页!Tesec静态测试系统IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第19页!IGBT模块成品IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第20页!印刷效果IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第21页!IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第22页!4、超声波清洗IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第23页!目的：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求设备：BO-3030R三槽超声波气相清洗机供应商：中国博瑞德生产IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第24页!IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第25页!X-RAYIGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第26页!6、自动键合目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构设备：超声波自动键合机供应商：美国OE制造IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第27页!键合拉力测试IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第28页!二极管泵浦激光打标机8、壳体塑封IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第29页!目的：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用设备：LGY-150B智能化滴胶机RB-1031IM三轴自动点胶机IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第30页!点胶后安装底板IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第31页!双液计量混合连续供给系统IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第32页!抽真空高温固化固化完成11、功能测试IGBT功率模块工艺介绍共35页，您现在浏览的是第33页!目的：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准设备：Espec高低温冲击实验箱