gmp检查缺陷项汇总 PCB缺陷英语汇总.doc

gmp检查缺陷项汇总 PCB缺陷英语汇总 导读：就爱阅读网友为您分享以下“PCB缺陷英语汇总”资讯，希望对您有所帮助，感谢您对92的支持! 开路 2短路 线路狗牙 3线路缺口 4线路凹痕 5渗镀 6焊盘缺口 7内层白斑 8黑化不良 9爆板 10粉红圈 11层压起泡 12错位 13偏位 14孔内无铜 15孔内毛刺 16NPTH有铜 17铜面露基材 18铜面凹痕 19胶渍 20夹膜 21蚀刻不尽 22线幼 23孔大 24孔小 25偏孔 26铜面瘤粒 27显影不尽 28铜面刮伤 29塞孔 30修理不良 open circuit short circuit circuit wist circuit nick circuit dent plating Bloody pad nick I/L white spot poor B.O measling pinking ring press blister misregistation shift no Cu on Pth hole burrs Cu on NPTH exposed laminate dent on Cu surface gum residue D/F nip under etching line too thin hole oversize hole undersize hole misregistration Cu nodule under developing scratch on Cu surface hole plugged poor repairing 31铜薄 32内层擦花 33内层偏位 34内层杂物 35掉膜 36干膜碎 37退锡不尽 38间隙小 39板薄 40板厚 41针孔 42崩孔 43侧蚀 44镀层粗糙 45亚色 46焊 盘 翘 起 47漏 钻 孔 48露 布 纹 49钻 偏 孔 50孔 损 害 51基 材 分 层 52蚀 刻 过 度 53多 孔 54残 铜 55孔 内 露 基 材56焊 盘 脱 落 57焊 盘 凹 痕 58焊 盘 凸 起 59焊 盘 损 坏 60焊 盘 缺 口 61焊 盘 露 铜 copper too thin I/L scratch I/L misregistation I/L inclusions film off D/F meaking poor Sn stripping space too marrow board too thin board too thickness pinhole breakout undrcut plating layer roughness dull colour lifted land missing hole weave exposure hole misregistratiion hole damage delamination over etching hole too much remain Cu laminate exposure in hole pad break off pad dent pad bulge pad damaged pad nick pad expose Cu 1板面凹痕 2内层白斑 3线路缺口 4蚀刻不净 5绿油剥离 6显影不净 7基 材 白 点 8铜面氧化 9绿油上焊盘 10白字上焊盘 11阻焊不良 12线路擦花 13锡上线 14聚锡 15锡灰 16焊盘露铜 17锡上金手指 18金手指凹痕 19金手指擦花 20金手指粗糙 21v-cut不良 22倒边不良 23针床压伤 24拖锡不良 25补金不良 26补油不良 27针孔 28胶渍 29k孔内毛刺 30锡珠入孔 dent I/L white spot circuit nick undering etching S/M peel off under developing laminate measling copper oxide s/m on pad c/m on pad poor S/M track scratch sn on circuit sn mass sn gray cu exposed on pad sn on G/F G/F dent G/F scratch G/F roughness poor V-cut poor milling ET dent poor touch up poor repairing Au poor repairing s/m pinhole paster stain burrs in hole solder in hole 31露铜 32露镍 33绿油起泡 34绿油起皱 35金手指氧化 36金颜色不良 37金面凸起 38绿油入孔 3