专题二化学工艺流程题(学生版)解析.doc
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专题二 化学工艺流程真题试做
⑴LiCoO2中,Co元素的化合价为_________。
⑵写出“正极碱浸”中发生反应的离子方程式_____________________________。
⑶酸浸”一般在80℃下进行,写出该步骤中发生的所有氧化还原反应的化学方程式_____
⑷可用盐酸代替H2SO4和H2O2的混合液,但缺点是___________________________。
⑸写出“沉钴”过程中发生反应的化学方程式______________________。
⑹充放电过程中,发生LiCoO2与Li1-xCoO2之间的转化,写出放电时电池反应方程式__________________________________。
⑺上述工艺中,“放电处理”有利于锂在正极的回收,其原因是___________________________在整个回收工艺中,可回收到的金属化合物有__________________________(填化学式)。
解题方法的归纳与总结
读正文 ,找信息 , 灵活运用 看框内 ,看框外 , 里外结合
边分析 ,边思考 , 易处着手 先局部 ,后全盘 , 逐步深入
三、常见的工业生产流程的主线和核心
规律:主线主产品、分支副产品、回头为循环。
核心考点:物质的分离操作、除杂试剂的选择、生产条件的控制、三废处理及能量的综合利用等。
原料处理的方法和作用
研磨:增大接触面积,加快溶解或反应速率。
①水浸:与水接触溶解或反应,可通过延长时间、搅拌或适当升温来加速,以提高浸出率。②酸浸:与酸接触反应而溶解,使可溶性离子进入溶液,不溶物通过过滤除去。可通过适当增大酸的浓度、升温和强力搅拌等加快反应速率。③碱浸(碱洗) 除去油污或氧化膜;溶解铝和二氧化硅
⑶过滤: 不溶物通过过滤除去
⑷水洗 除去水溶性杂质
⑸灼烧:除去可燃性杂质或使原料初步转化。
煅烧:改变结构,使一些物质在后续过程中易溶解,并可使一些杂质(如有机物)在高温下氧化、分解。实验条件的控制和目的
调节溶液的pH值:而达到分离的目的,抑制某些离子的水解,防止某些离子的氧化等。在题目中常以表格形式给出信息。
⑵控制体系的温度
.控制低温:防止物质的分解,如NaHCO3、NH4HCO3、H2O2、HNO3(浓)等;防止物质的挥发,如盐酸、醋酸等;抑制物质的水解;增大气体反应物的溶解度,使其被充分吸收。
采取加热:加速某固体的溶解,加快反应速率;减少气体生成物的溶解并使其逸出;控制范围:确保催化剂的催化效果,兼顾速率和转化率,追求更好的经济效益,防止副反应发生等。
温度过低,物质无法挥发或者反应
趁热过滤,防止某物质降温时因析出而损耗或带入新的杂质。
(1)过滤 基本操作:一贴二低三靠
(2)结晶
当溶液为单一溶质时:
所得晶体不带结晶水,如NaCl、KNO3等:蒸发结晶
所得晶体带结晶水,如胆矾等:将滤液蒸发浓缩、冷却结晶、过滤。
当溶液为两种以上溶质时:
要得到溶解度受温度影响小的溶质:蒸发浓缩结晶,趁热过滤
要得到溶解度受温度影响大的溶质:蒸发浓缩、冷却结晶,过滤、洗涤、干燥。
(3)重结晶
(4)洗涤
洗涤:
检验:
(5)干燥 在干燥器隔绝空气的条件下低温烘干
(6)灼烧 固体在坩埚中进行加热
(7)分液 打开分液漏斗活塞,下层液体从下口放出;上层液体从上口倒出
(8)重复操作
6、物质分离或提纯常用的化学方法
溶解法:利用特殊溶剂把杂质溶解而除去,如Fe(Al)可用过量的NaOH溶液而除去Al,CO2(HCl、H2O)先通过饱和食盐水,再通过浓H2SO4。
沉淀法:a.加合适的沉淀剂(要使杂质离子充分沉淀,加入的沉淀剂必须过量,且在后续步骤中易除去)。b.调节溶液的酸碱性。
洗涤法:a.水洗,b.冰水洗,c.有机溶剂洗,其目的是:洗去目标物表面的杂质离子;减少目标物的溶解损耗或增大有机杂质的溶解量;防止目标物形成结晶水合物;使晶体快速干燥。
可循环物质的判断
流程图中回头箭头的物质
生产流程中后面新生成或新分离的物质(不要忽视结晶后的母液),可能是前面某一步反应的相关物质。
(1)对工艺流程题有没有整体、清晰的认识? 了解化学工艺流程的主线;
(2)对工艺流程相关知识点是清清楚楚,还是模模糊糊?了解化学工艺流程考什么?
(3)叙述性
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