第五章 Cadence Allegro焊盘制作规范.pdf

1. 通孔焊盘的制作 封装的制作必须依据数据手册中的尺寸，DIP 元件引脚要与通孔公差配合良 好（通孔直径大于元件引脚直径8-20mil ）。为使封装孔径序列化，40mil 以上按 5mil 递增，即40mil 、45mil 、50mil…；40mil 以下按4mil 递减，即36mil 、32mil 、 28mil 、24mil 、20mil 、16mil 、12mil 、8mil 。元件引脚直径与PCB 焊盘孔径的大 小关系如下表所示： 元件的引脚直径（D ） PCB 焊盘孔径 D ≤40mil D+12mil 40milD ≤80mil D+16mil D40mil D+20mil 由表中数据，若元件数据手册上引脚直径 D=18mil ，则PCB 焊盘孔径（钻 孔孔径）计算可得 D+12mil=30mil ，为保证尺寸序列化，这里取为 32mil 。由于 焊盘黏锡部分的宽度要保证大于10mil （相对于焊盘孔径），所以盘面尺寸可选择 50mil 。根据Allegro 命名规则，所需制作的焊盘名为pad50sq32d 和pad50cir32d 。 焊盘名称表示的含义如下：  Pad 表示是一个焊盘  50 代表焊盘外形大小为50mil  Cir 代表焊盘的外形为圆形，sq 代表正方形  32 代表焊盘的孔径为32mil  d 代表钻孔孔壁必须上锡 （PTH ，Plated Through Hole ），用来导通各层面。 焊盘尺寸大小一般设置如下： DRILL_SIZE （钻孔大小） = PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL （确定） Regular Pad （焊盘外形大小） = DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE50) Regular Pad （焊盘外形大小） = DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE=50) 这里焊盘大小视作一般情况，比钻孔大20mil Regular Pad （焊盘外形大小） = DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆) Anti Pad = Thermal Relief （热风焊盘外径） = Regular Pad + 20MIL 焊盘尺寸确定好以后，接下来需要设计内层的热风焊盘（Thermal Relief ）,设 计热风焊盘分两个步骤，第一是在PCB Edit 中建立Flash Symbol ，第二是在Pad Designer 中调入Flash Symbol 制作焊盘。 Flash 其内外径计算一般按下述公式：  Inner Diameter: Drill Size + 20MIL  Outer Diameter: Regular Pad + 20MIL  Wed Open: 12 ( 当DRILL_SIZE = 10MIL 以下） 15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL ） 20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL ） 30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL ） 40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL 以上） 也有这种说法：至于flash 的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处 的宽度不小于10mil。公式为：DRILL SIZE × Sin30°﹙正弦函数30 度﹚  Angle:45 现在开始第一步，制作合适尺寸的热风焊盘。启动Allegro PCB Design GXL ， 新建文件File→New ，文件类型选择Flash Symbol，单击Browse 选择存放路径， 热风焊盘命名为tr45x70x20_45 ，tr 表示热风焊盘（Thermal Relief ），45x70x20 表 示热风焊盘的内径为45mil 外径为70mil 开口为20mil ，最后45 表示开口角度为 45 度。新建完成单击OK，返回编辑界面。 在编辑界面菜单栏，选择Add→Flash ，弹出Thermal Pad Symbol 对话框，按 照规定好的尺寸设定参数如