钴基非晶合金的制备与晶化动力学研究.pptx
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钴基非晶合金的制备与晶化动力学研究;;;;;研究方法：采用实验研究和理论分析相结合的方法，涉及X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、热分析等手段。;;;;;;;;;;根据钴基非晶合金的成分、热处理条件和晶化行为，建立晶化动力学模型。;;;拉伸性能测试;耐腐蚀性能测试与分析;;;;;;;;;;THANKS
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Co基非晶软磁合金的晶化动力学、GFA及磁性能研究的开题报告
一、研究背景与意义
随着信息技术的飞速发展，电子设备和通信系统对高性能软磁材料的需求越来越大。而目前使用最广泛的软磁材料为晶体硅钢，但其在高频应用中有较大的能量损耗，因此寻求新的软磁材料成为一项迫切的课题。
Co基非晶合金具有良好的软磁性能，在高频应用中有较小的能量损耗，因此成为一种备受关注的材料。但是，Co基非晶合金的结构特殊，难以制备高纯度样品，因此其晶化动力学、玻璃态形成能力和磁性能等方面的研究还有待深入探究。
本文主要研究Co基非晶软磁合金的晶化动力学、玻璃态形成能力和磁性能等方面，为该材料的应用提供实验依据，为材料学研究提
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综述机械合金化制备Fe－Zr－B非晶合金及其晶化动力学行为-Core.PDF
颗粒制备
综 述
机械合金化制备Fe-Zr-B非晶合金及其
晶化动力学行为研究
1 1 1 1 2 2
吕 俊 ，陈晓虎 ，陈晓闽 ，黄东亚 ，王翠萍 ，刘兴军
（1.华侨大学材料科学与工程学院，福建泉州 362021;2.厦门大学 材料系，福建 厦门 361005）
摘
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铁基非晶合金晶化动力学机制及其退火工艺影响研究
一、引言
铁基非晶合金因其独特的物理和化学性质，在诸多领域中展现出卓越的应用潜力。其中，晶化动力学机制及退火工艺的影响研究对于非晶合金的制备、性能优化及实际应用具有重要意义。本文旨在深入探讨铁基非晶合金的晶化动力学机制，并分析退火工艺对其性能的影响。
二、铁基非晶合金的晶化动力学机制
1.晶化过程概述
铁基非晶合金的晶化过程是一个复杂的物理化学过程，涉及到原子重排、相变等。在晶化过程中，非晶态的合金逐渐转变为具有晶体结构的合金。这一过程受到合金成分、温度、时间等因素的影响。
2.晶化动力学模型
铁基非晶合金的晶化动力学机制可以通过一系列的模型进行
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Pd-Si非晶合金的团簇遗传特性与动力学分析
一、引言
非晶合金作为一种特殊的金属材料，因其独特的物理和化学性质在众多领域中得到了广泛的应用。其中，Pd-Si非晶合金因其良好的机械性能、高硬度以及优异的耐腐蚀性而备受关注。其独特的性质很大程度上归因于其内部的团簇结构和遗传特性。本文将详细分析Pd-Si非晶合金的团簇遗传特性及动力学行为，以进一步揭示其性质与结构的关系。
二、Pd-Si非晶合金的团簇结构
Pd-Si非晶合金的团簇结构是其特殊性质的基础。团簇是由几个至几十个原子通过金属键或其他相互作用紧密结合形成的亚稳态结构。在Pd-Si非晶合金中，这些团簇以无序的方式排列，形成了一种长程无序、短
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探索非晶合金动力学：微观机制、研究方法与应用拓展.docx
一、引言
1.1非晶合金概述
非晶合金，又被称作金属玻璃，是一种内部原子排列不存在长程有序的金属和合金材料。与传统晶态合金不同，非晶合金的原子在三维空间呈拓扑无序排列，仅在短程范围内存在一定的有序结构，这种独特的结构赋予了非晶合金许多优异的性能。
从结构特点来看，非晶合金原子排列的长程无序使其不具备晶体所特有的晶格结构和周期性，这使得非晶合金在微观层面呈现出高度的均匀性；而短程有序则表明在较小的原子尺度范围内，原子之间存在着一定的规则排列方式，这种短程有序结构对非晶合金的性能有着重要影响。
在性能方面，非晶合金展现出了诸多优势。在力学性能上，非晶合金通常具有高强度和高硬度，其抗拉强度可达
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基于分子动力学模拟的CuZr非晶合金纳米划痕响应研究
一、引言
随着现代微纳制造技术的不断发展，对材料表面完整性和耐磨性的要求也越来越高。非晶合金以其独特的力学、物理和化学性质在诸多领域得到广泛应用。CuZr非晶合金作为一种典型的非晶合金材料，其优异的力学性能和良好的耐磨损性能使其在纳米尺度下的划痕响应研究具有重要意义。本文利用分子动力学模拟方法，对CuZr非晶合金纳米划痕响应进行了深入研究。
二、分子动力学模拟方法
分子动力学模拟是一种基于经典力学原理的计算机模拟方法，可以模拟原子和分子的运动，从而研究材料的各种性质。在本文中，我们采用了Lennard-Jones势函数描述CuZr原子间的相
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磁性元器件用Fe基非晶合金软磁性能及晶化动力学研究
一、引言
随着现代电子技术的飞速发展，磁性元器件在各种电子设备中扮演着至关重要的角色。在众多磁性材料中，Fe基非晶合金因其独特的软磁性能，被广泛应用于磁性元器件的制造。本文旨在研究Fe基非晶合金的软磁性能及其晶化动力学，以期为磁性元器件的优化设计提供理论支持。
二、Fe基非晶合金的软磁性能
1.软磁性能概述
Fe基非晶合金具有优异的软磁性能，其高饱和磁感应强度、低磁滞损耗等特性使得其成为磁性元器件的理想材料。软磁性能是指材料在受到磁场作用后，能够迅速达到饱和磁感应强度，且在磁场消失后，能迅速恢复到初始状态的性能。
2.软磁性能影响因素
Fe基
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《Zr65Cu35非晶合金结构及动力学的分子动力学模拟》篇一
一、引言
非晶合金，由于其独特的物理和化学性质，近年来受到了广泛关注。其中，Zr65Cu35非晶合金因其在强度、耐腐蚀性及生物相容性等方面的优良性能，成为材料科学研究领域的热点。本文通过分子动力学模拟的方法，对Zr65Cu35非晶合金的结构及动力学行为进行深入研究。
二、Zr65Cu35非晶合金的分子动力学模拟方法
分子动力学模拟是一种基于经典力学原理的计算机模拟方法，用于研究原子和分子的运动行为。在本文中，我们采用分子动力学模拟方法对Zr65Cu35非晶合金进行模拟。首先，我们构建了Zr和Cu原子的初始模型，并设置了合适的初始速度
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《晶化行为对大块非晶合金力学性能的影响》
一、引言
非晶合金，又称金属玻璃，因其独特的无序原子排列结构而具有优异的物理和力学性能。然而，在实际应用中，非晶合金往往需要经过晶化处理来改善其性能。晶化行为作为一种重要的热处理工艺，对大块非晶合金的力学性能具有显著影响。本文将详细探讨晶化行为对大块非晶合金力学性能的影响机制，并分析其在实际应用中的潜在价值。
二、非晶合金及晶化行为概述
非晶合金是一种原子排列无序的金属材料，具有高强度、高硬度、优良的耐腐蚀性和良好的软磁性能等优点。然而，非晶合金在制备和加工过程中往往会产生一定的内应力，导致其力学性能不稳定。为了改善这一问题，常常采用晶化处理来优化非晶
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Fe-Cr-Ni非晶合金涂层原子结构及力学性能的分子动力学研究
Fe-Cr-Ni非晶合金涂层原子结构及力学性能的分子动力学研究范文学位论文
标题：Fe-Cr/Ni非晶合金涂层原子结构及力学性能的分子动力学研究
一、引言
非晶合金，又称金属玻璃，以其独特的原子结构和出色的力学性能，近年来受到了广泛关注。特别是在表面涂层领域，Fe-Cr/Ni非晶合金涂层因其高硬度、良好的耐腐蚀性和优异的耐磨性，被广泛应用于机械、化工和航空航天等领域。本文旨在通过分子动力学方法，对Fe-Cr/Ni非晶合金涂层的原子结构和力学性能进行深入研究。
二、研究背景及意义
非晶合金因其独特的原子排列方式和无序结构，使其具有不
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NiP金刚石复合镀层的等温晶化动力学研究.pdf
气的风压0. 15MPa 、冷却水的水量75L/ h ，钢轨在冷却 力学性能检验结果见表4 。
过程中的淬火温度、冷却时间、自回火温度及强化后的
表4 钢轨的力学性能试验结果
Table 4 The test results of mechanical properties of the rails
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基于LAMMPS的非晶铜结构特性分子动力学研究
目录
TOC\o1-2\h\u
322521引言 1
190941.1研究意义 1
98011.2研究背景 1
262012模拟与方法 3
96302.1模拟软件介绍 3
160352.2分子动力学模拟方法 4
121652.3结构分析方法 6
101743模拟结果和分析 6
88023.1非晶形成过程的结构变化 6
319283.2温度对应力的影响 7
292803.3不同应变、温度对应力松弛及弹性恢复的影响
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摘要
摘要
随着航空航天工业的发展，对高温等极端条件下工作的机械零件的要求越来越高。
非晶碳（a-C）薄膜由于具有低摩擦系数、化学惰性好等性能，可以有效减少摩擦从
而降低成本，被广泛应用于航空领域。但是由于a-C薄膜的摩擦机制较为复杂，当前
对摩擦界面原子化过程的研究仍然相当有限，特别是，在宏观实验下仍然无法对接触
界面间微观结构状况进行观察与分析，限制了摩擦机制的探索。为了深入探索非晶碳
滑动摩擦的内在机制，本文采用
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非晶碳膜纳米摩擦机理的分子动力学研究
一、引言
非晶碳膜（a-C）作为纳米尺度材料的一种，具有高硬度、高耐磨性等优越性能，被广泛应用于纳米机械、生物医学等领域。在非晶碳膜的应用过程中，其纳米摩擦特性是其发挥高性能的重要影响因素之一。而当前对非晶碳膜纳米摩擦机理的理解还不够深入，亟需从微观层面上对这一问题进行探究。本研究将运用分子动力学模拟的方法，研究非晶碳膜的纳米摩擦机理，以期为非晶碳膜的进一步应用提供理论支持。
二、研究背景
近年来，随着纳米技术的不断发展，非晶碳膜因其独特的物理和化学性质受到了广泛关注。在众多应用中，其纳米摩擦特性尤为重要。然而，非晶碳膜的纳米摩擦机理尚未完全明确，其摩擦过
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基于LAMMPS的非晶铜结构特性分子动力学研究
摘要：用分子动力学模拟方法，模拟铜熔体的快速冷凝，用径向分布函数法（rdf）验证非晶铜的形成，结果表明，径向分布函数第二峰均发生了劈裂，是非晶铜形成的标志；对非晶铜进行拉伸模拟，研究非晶铜的应力松弛，探索不同温度下单轴拉伸的非晶铜应力丶应变关系，结果表明，温度对非铜性能影响很大，随着温度从300K升高到700K，屈服强度下降，屈服应变点也向左移动；同一温度下，应变加载会使单晶铜发生弹塑性应力应变行为，在一定的温度和应变下，非晶铜会发生应力松弛现象，应力松弛会导致非晶铜最大弹性恢复量的减少。
关键词:分子动力学；非晶；拉伸；应力松弛；弹性恢复