治具培训教材：SMT与DIP托盘培训解析.ppt

轨道槽设定:轨道槽厚度≥2mm±0.1mm，宽度≥6mm±0.5mm。 托盘型腔与PCB外形配合:托盘型腔的深度略小于（或等于）PCB板厚度，外形晃动量≤0.5mm；开孔边缘到上锡焊盘外沿为3±0.3mm。 托盘导锡槽的设定：其深度≤2mm，宽度≤20mm，导锡坡度为25°～60°，一般设定为40°，否则波峰可能过不去，有可能产生熔锡郁积，产生短路。 遮蔽槽底部厚度：普通CHIP类元件位厚度≥1.5mm；BGA、CSP等重要元件位厚度≥2mm. 遮蔽槽壁厚 ：遮蔽槽壁厚≥1mm，否则容易变形，甚至开裂，若遮蔽槽只有1mm厚，则其高度≤5mm，否则有可能冲坏托盘。 挡锡条位置及其高度 ：挡锡条外沿与轨道槽内沿一致，高度一般为10mm，挡锡条间隙≤0.3mm,使用沉头不锈钢螺丝固定。 PCB板固定压扣的设定： 1。压扣固定点使用不锈钢沉头螺钉紧固， 沉头螺丝帽不超出托盘平面。 2。紧固弹簧力度一致。 3。压扣旋转顺滑。 4。压动点对PCB板压动后，PCB板无滑动现 象。 SMT、波峰焊托盘加工规范（1） 型腔：两种托盘的型腔底部必须平整，SMT托盘型腔不平，会引起贴片时的器件偏位；波峰焊托盘型腔不平，在波峰行程中，会引起震动，造成虚焊等不良现象。 SMT、波峰焊托盘加工规范（2） 托盘外形设定：以比PCB板每边大于20mm为宜。 SMT、波峰焊托盘加工规范（3） 拼版结构：多拼的线路板结构，拼版间的绝对距离相等。 同向相邻的PCB 中心点距离,为 绝对距离. SMT、波峰焊托盘加工规范（4） 定位销钉的外形设计： 1。SMT托盘定位销钉外形 SMT、波峰焊托盘加工规范（4） 2。波峰焊托盘定位销钉外形设计： SMT、波峰焊托盘加工规范（5） 波峰焊、印刷托盘PCB取板口大小 设定 根据托盘厚度的不同取板口比PCB板深0.8mm～1.0mm。 SMT、波峰焊托盘加工规范（6） SMT、波峰焊托盘加工中，托盘的边、角倒圆角，防止在操作过程中的划伤、扎伤。 品质是企业决胜的关键，优良的 品质与严谨的管理密不可分，做 为管理主体的“人员”，应具有相 应的知识结构。 优良的品质来源于生产，只有每 个生产人员清楚知道“什么是合格 产品”，主动的进行质量管理，形 成“自主品质管理”，才能真正提高产品质量。 治具生产任重道远，积极进取，丰富自身知识结构，迎接明天的挑战！！！！ THE END BYE BYE SMT与DIP托盘培训 　随着国家的IT及电子行业的持续发展，SMT表面贴装技术和波峰焊接技术被广泛应用。同时与之配套的焊接托盘已成为公司治具生产的主要产品，为保证产品的质量进一步稳定提高，现将SMT、波峰焊工艺的使用环境及工艺要求进行培训。 线路板加工一般流程 SMT工艺、SMT托盘、PCB介绍 SMT贴片机相关设备介绍 SMT托盘工艺要点分析 波峰焊工艺、波峰焊托盘介绍 波峰焊设备介绍 波峰焊托盘工艺要点分析 SMT、波峰焊托盘通用操作要求 总结 机械插件：连接线、轻触开关、薄膜阻容件等。 SMT贴片：印刷（或点胶）、贴片、回流焊接。 人工插件：分立阻容件、开关件、感应件、显示件等。 波峰焊接。 外观检测、检修。 ICT检测。 什么是回流焊接? 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 TOP SIDE PCB 锡膏印刷 贴片 检查 回流焊 检查 Heat Heat 回流焊接托盘的作用 1、增大支撑强度，防止在印刷、贴片过程中的印刷线路板变形。 2、提高工作效率，稳定质量,降低成本。 1。SMT托盘主要材质为合成石、铝合金 高温工作环境下变形量小。 表面阻抗高，确保精密元件生产过程中的安 全性。 热传导率低，保证PCB表面热分布均匀。 可重复使用。 2。PCB材质分为合成树脂（硬板）、软板（柔板）。 FPCB线路板 PCB线路板 合成石材质托盘 铝合金薄板材质 印刷机 贴片机 回流焊 托盘定位不准 托盘与钢网配合不紧密 送料器 Chip 料盘 上料架与料车 回流焊机 印刷线路板与托盘型腔配合：深度与PCB板一致，或者略浅于PCB板0.2mm以内。 PCB板的定位销定位: SMT托盘在设计中背面应尽量镂空,以便热量分布均匀。 托盘的一致性: 1. 整体托盘的厚度必须一致.