SMT知识培训教材解析.ppt

* * SMT知识培训教材 欢迎您抽出宝贵时间参加我主讲的SMT知识培训希望通过本课程的培训能让您了解SMT，谢谢您的参与！ 编写：傅春根 主讲：Frank Fu 目录表 一、SMT/AI工艺名称术语介绍 二、设备介绍 三、贴片机介绍 四、AOI/深圳振华兴VCTA-A480介绍 五、日东回流炉介绍 六、锡膏介绍 七、红胶介绍 八、钢网及印刷工艺介绍 九、客户常问的SMT问题 十、SMT生产流程 一、SMT/AI工艺名称术语介绍 SMT-Surface Mounted Technology 表面组装技术 AI-Automatic Insertion 自动插件 AOI-Automatic Optical Inspection 自动光学检测 FEEDER 送料器 Solder Paste 锡膏 ATC-Auto Tool Changer 自动工具交换装置 BMR-Bod Mark Reader 坏板标记识别器 CVS-Component Verifiction System 元件检验系统 DTS-Dual Tyay Server 双托盘支架 FMAL-Focused Midular Laser Align 焦点模块激光校准 MNLA-Multi Nozzle Laser Align 多吸嘴激光校准 MTC-Matrix Tray Ctamger 矩阵托盘交换器 VCS-Vision Centering System 图象识别元件位置修正装置 LFHARS-Lead Free Hot Air Reflow System 无铅热风回流炉 HLC-Host line computer 主生产线计算机系统 ESD-Electrostatic sensitive Device 静电敏感元件 IC类名称（Integrated circuit 集成电路） SOP-small outline package BAG-boy Grid Array (球型矩阵封装） SOJ-small outline J-lead PQFP-Plastic Quad Flat package PLCC-Plastic leaded chip carrier PCB类名称（Printed circutis board) OSP-organic solderability perservative 有机可焊性保护套 ENIG-Electroless nickel/immersion gold 化镍浸金（厚度2-4uinch，0.05-1um） ENEPIG-Electroless nickel/electroless palladium/immersion gold化镍钯浸金(厚度0.02-0.1um，1-4um） Immersion silver 浸银 Immersion tin 浸锡 二、设备介绍 我们公司目前拥有YAMAHA YV-100 XGP中速贴片机10台，JUKI KE2050中速贴片机8台，JUKI KE-2060中速贴片机1台，KE-775点胶机1台，AOI 1台，回流炉风冷式2台，水冷式2台，松下自动插机AVK 1台，RH6 1台，每天可贴260至360万点chip料。 三、贴片机介绍 1、贴片机：YAMAHA、YV-100XGP介绍： YV-100XAP共有8个贴片头，单边FEEDER数量为40站（8mm)，理论贴装速度chip料（0603 0805）0.22s/chip/1600点/H，实际速度12000点/H，可贴装元件0603 、0805 、IC类、SOP（10-30mm）、QFP(15-54mm)(无BGA装置