半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 编制说明.doc

国家标准报批资料 国家标准GB/T XXXX《半导体器件 第16-10部分 单片微波集成电路技术认证程序》编制说明 一、工作简况 1 任务来源 《半导体器件 第16-10部分 单片微波集成电路技术认证程序》标准制定是2019年第三批国标计划，计划项目批准文号：国标委发函【2019】29号，计划代号T-339，由中华人民共和国工业和信息化部提出，由全国半导体器件标准化委员会（SAC/TC 78）归口，承办单位是中国电子科技集团公司第十三研究所。项目起止时间：2019年～2020年。 2 主要工作过程 1.2019.09～2019.10 成立了编制组，编制组成员包括技术研究人员和检验人员，以及具有多年国标编制经验的标准化专家。 2.2019.11～2019.12 IEC标准翻译和调研，对等同采用的IEC标准进行翻译、研究、分析和比较，到国内有关单位展开深入调研。 3.2020.01～2020.04 编制工作组讨论稿，所内召开讨论会，修改、完善标准内容，形成了标准的征求意见稿，并编写编制说明。 3 标准编制的主要成员单位及其所做的工作 本标准承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所。在标准编制中，中国电子科技集团公司第十三研究所主要负责标准的翻译、制定、试验及验证工作。 二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 1 编制原则 本标准属于半导体器件基础标准。因是等同采用国际标准，所以采用翻译法进行编制。标准编写符合GB/T 1.1—2009《标准化工作导则 第1部分：标准结构和编写》、GB/T 20000.2-2009 《标准化工作指南 第2部分：采用国际标准》的规定。 2 确定主要内容的依据 除编辑性修改外，本标准的结构和内容与IEC 60747-16-10：2004保持一致，包含了12个章节。本标准在第一章和第二章说明单片微波集成电路的主要定义、范围、工艺流程的基础上，第三章～第十一章分9个章节规定了每个工艺流程的技术认证的流程、设备、相互关系等详细要求。第十二章规定了如何取消技术认证。 3 标准前后版本之间对比分析 本标准为新制定标准，不是替代标准。 三、主要试验（或验证）情况分析 经调研，本标准工艺流程与目前单片微波集成电路的工艺流程完全相同。主要包括：工艺表征、集成电路设计(主要工艺流程)、掩模制造、晶圆制造(主要工艺流程)、背面工艺、晶圆测试、组装(主要工艺流程)、试验和放行(主要工艺流程)、包装和运输。 本标准内容合理，具有可操作性。 四、知识产权情况说明 本标准的技术内容不涉及相关专利。 五、产业化情况、推广应用论证和预期达到的经济效果 本标准是半导体器件的基础标准之一，通过规定单片微波集成电路技术认证程序，规范了生产检验的各个工艺流程，统一的标准有助于产品的工艺稳定性和性能稳定性，促进产品不断升级换代。其在行业内得到推广应用，将有助于我国半导体器件制造行业竞争有序进行，促进半导体器件质量与可靠性的提高，降低用户使用风险，推进高可靠半导体器件在工程中的广泛应用。 六、采用国际标准和国外先进标准情况 本标准使用翻译法，等同采用IEC 60747-16-10：2004《Semiconductor devices–Part 16-10:Technology Approval Schedule (TAS) for monolithic microwave integrated circuits》，标准的技术内容和结构与IEC标准一致。本标准与IEC 60747-16-10：2004相比，主要进行以下编辑性修改： a）用小数点“.”代替作为小数点的逗号“，”； b）删除国际标准的前言。 七、与现行相关法律、法规、规章及相关标准的协调性 本标准在制定过程中，遵守国家现行法律、法规、规章和强制性国家标准的要求，本标准保证与国家、行业相关法律、法规、规章和强制性国家标准相一致。八、重大分歧意见的处理经过和依据 本标准为属于半导体器件基础标准，等同采用IEC 60747-16-10：2004，无重大的分歧意见。 九、标准性质的建议 建议本标准为推荐性国家标准。 十、贯彻标准的要求和措施建议 本标准属于半导体器件的基础标准之一，是首次针对单片微波集成电路技术认证程序制定的国家推荐性标准，对于提高半导体器件的质量起着重要作用。 建议由国家标准管理机构组织贯彻本标准的相关活动，利用各种条件（如标委会的管理和活动、专家培训、技术交流、标准化技术刊物、网上信息等）宣贯本标准。建议本标准发布后尽快实施。 十一、替代或废止现行相关标准的建议 本标准不涉及对现行标准的替代或废止。 十二、其它应予说明的事项 无。 国家标准GB/T XXXX《半导体器件 第16-10部分 单片微波集成电路技术认证程序》