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LED封装介绍培训教材.ppt

发布:2020-06-03约小于1千字共27页下载文档
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目 录;发光二极管(LED) 封装简介 ;回顾一下LED的概念;●光的種類︰;380nm;紅橙黃綠藍靛紫,為人眼可見之光,是一般人類所能察覺光的波長,介於380~780nm之間。 紫色光波以下的波長稱為紫外線,大約介於100nm~380nm。 紅色光波以上的波長稱為紅外線,大約介於780nm~1mm。 发光二极体(LED)的顏色、彩度、亮度是由晶片所決定。;白光LED简介;白光LED简介;CIE(国际发光照明委员会) 光谱;3 chips 型: Red Chip + Green Chip+Blue Chip 2 chips 型: Blue Chip+ Yellow Chip 1 chip 型 : Blue Chip+ Yellow荧光粉 UV Chip +RGB荧光粉 ZnSe(锌,硒) ;光的叠加;RGB混合产生白光;蓝光触发荧光粉产生白光;LED封装制程; LED的五大物料與五大製程 ;固晶&焊线图;LED晶片;支架(Lead Frame);High Power LED;TOP LED结构;LED光电参数定义;LED光电参数定义;LED光电参数定义;LED光电参数定义;LED光电参数定义;Planck curve
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