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 PCB制作工艺流程压板 板翘 棕化面爆板 厚铜板大铜面爆板 密集孔区域爆板 压板填胶不足 压板不良纱束分层 压板常见缺陷，一般是凹痕、擦花、起皱，其它问题从外观看不到，比如： 线路板由哪几部分压和组成？ PCB制作工艺流程?钻孔 钻孔流程 上电木板→栽PIN→上底板→上铜板→盖铝片→贴胶带→钻孔→下机台→写编号→检查（吹塞孔、打披锋、拍胶片）→下制程。 数控钻机 为层间导通做准备 PCB制作工艺流程?钻孔 钻孔图解一 铝片 铜箔 板料 底板 底板 铝片 铜板 铜板 PCB制作工艺流程?钻孔 钻孔图解二 胶纸 铝片 底板 铜板 电木板 机台面 主轴 钻头 钻咀 钻咀 PCB制作工艺流程 钻孔品质缺陷 偏孔 粗糙 披锋 未钻穿 炸孔 塞孔 钻孔起什么作用？ 做完钻孔已为层间导通做好准备，接下来需要完成的是基本导电功能。 基本流程是用高锰酸钾氧化还原法除去钻孔过程中产生的残留胶渍；然后用化学方法使线路板孔壁/板面沉上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态；为防止沉铜层氧化，经全板电镀方法加厚孔内铜层，防止孔内铜被破坏。 除胶、沉铜、全板电镀原理 板面电镀铜 内层铜 沉铜板电后孔铜 沉铜板电后面铜 PCB制作工艺流程 除胶、沉铜、全板电镀 PCB制作工艺流程 除胶、沉铜、全板电镀 除胶渣 磨板 三级水洗 三级水洗 膨胀 中和 二级水洗 除油 上板 二级水洗 二级水洗 微蚀 二级水洗 活化 预浸 加速 一级水洗 沉铜 除胶、沉铜制作流程图 PCB制作工艺流程 外层干菲林 经沉铜全板电镀后,内外层已连通, 本制程再制作外层线路（本流程原理同内层干菲林工序）, 以达到导电性的完整，形成导通的回路。 外层干菲林制作流程： 前处理（同内层干菲林）→贴膜→曝光→显影 PCB制作工艺流程 外层干菲林 显 影 贴 膜 曝 光 前处理后 干膜 曝光发生图形转移 在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。 PCB制作工艺流程 ? 图形电镀 镀 锡 镀 铜 PCB制作工艺流程 褪膜、蚀刻、褪锡 褪膜将感光干膜用药水剥除 蚀刻把不需要的铜用蚀刻液蚀掉 褪锡将抗蚀刻的锡(铅)镀层褪掉 线路板基本形成 前工序所做出有图形的线路板通过退膜、蚀刻、褪锡，将未受保护的部分铜蚀刻去，形成线路。 PCB制作工艺流程 褪膜、蚀刻、褪锡 导通的内外层 板料 线路 底铜 板面电镀 图形电镀 检查原理同内层AOI 。保证线路板无缺陷进入下一工序。 外层AOI检查不良缺陷有： 开路、刮伤、缺口 短路、铜渣、渗镀、等缺陷。 PCB制作工艺流程 外层AOI PCB制作工艺流程外层AOI 菲林起泡渗镀 曝光偏位 曝光垃圾 甩干膜 PCB制作工艺流程 外层AOI 电测试---孔开 那些工序容易导致孔无铜问题？ 防焊定义： 即一种保护层，丝印在印制板不需焊接的线路和基材上专用油墨。防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层。 流程： 铜面处理→丝印→预固化→曝光→显影→检查→终固化→出板 PCB制作工艺流程 防焊 丝 印/曝 光 通过丝印方式将油墨均匀涂覆于板面，然后做预烤初步固化。 通过底片对位，使板面油墨接受UV 紫外光照射，UV光通过底片的地方使油 墨中的感光树脂发生光固 化反应油墨变成聚合体， 底片不透光的地方阻挡 UV光照射油墨，油墨不发 生反应。 PCB制作工艺流程 防焊 前处理： 去除板面氧化物及杂质，粗化铜面以增强与绿油的附着力. 显影 没发生反应的油墨被显影掉，露出需要的铜面，其他部分被光固化油墨体现防焊功能。 线角位油厚0.2mil(min) 线面位油厚0.4mil(min) 基材位油厚0.4mil(min) T1 基材 T2 T3 铜 PCB制作工艺流程 ?防焊 防焊起什么作用？ PCB制作工艺流程 ?字符 提供白、黄或黑色标记，给元件安装和今后维修印制板提供信息。 白色符号 将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑，均匀又光亮的焊料涂覆层。 喷锡分为有铅喷锡（通常焊料为63Sn/37Pb）和无铅喷锡（通常焊料为SnAgCu, SnCuNi,SnCuTi） 。 喷锡 PCB制作工艺流程 ? 表面处理