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包含嵌入式半导体装置的衬底结构及其制造方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380751 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202011169246.3 (22)申请日 2020.10.28 (30)优先权数据 16/813,36

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