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高温高功率半导体激光阵列芯片及器件特性的深度剖析与前沿探索
一、引言
1.1研究背景与意义
在现代科技飞速发展的时代，半导体激光技术作为光电子领域的关键技术之一，正发挥着日益重要的作用。高温高功率半导体激光阵列芯片及器件因其独特的性能优势，在众多领域展现出巨大的应用潜力，成为了当前研究的热点和焦点。
从工业领域来看，随着制造业的不断升级和智能制造的兴起，对高功率激光加工设备的需求日益增长。高温高功率半导体激光阵列芯片及器件能够提供高能量密度的激光输出，在激光切割、焊接、熔覆等加工工艺中具有显著优势。在汽车制造中，利用其进行车身零部件的焊接，不仅能够提高焊接速度和质量，还能实现自动化生产，降低
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