K60_介绍_(中文).pdf

第 2 章 简介 2.1 概要 本章提供了 Kinetis 组合和 K60 系列产品的概述。同时，本章提供了本文件所包涵设备 的高水准的描述。 2.2 Kinetis 组合 ® Kinetis 是低功耗可扩展和在工业上使用混合信号ARM Cortex™-M4 系列MCU 的最好的组 合。第一部分介绍超过 200 引脚、外围设备和软件兼容性的 5 个 MCU 系列。每个系列提供了 优良的性能，与普通外设内存，内存映射，并提供内部和系列之间轻松迁移包和功能可扩展 性。 Kinetis MCUs 使用了飞思卡尔的新的 90nm 带有独特 FlexMemory 的薄膜存储器（TFS） 闪存技术。Kinetis 系列 MCU 结合了最新的低功耗革新技术和高性能，高精密混合信号功能 与连通，人机界面，安全及外设广泛。Kinetis MCUs 使用了飞思卡尔和 ARM 第三方合作伙 伴的市场领先的捆绑模式。 表 2-1 kinetis MCU 组合 系列 可编程闪存 封装 关键技术 K60 系列 256KB-1MB 100-256Pin K40 系列 64-512KB 64-144Pin K30 系列 64-512KB 64-144Pin K20 系列 32KB-1MB 32-144Pin K10 系列 32KB-1MB 32-144Pin 表示低功耗 混合信号 USB 段 LCD 以太网 加密和篡改检测 DDR 所有 Kinetis 系列都包涵强大的逻辑、通信和时序阵列和带有伴随着闪存大小和 I/O 数 量的集成度等级的控制外围部件。所有的 kinetis 系列包涵一下共同特征： · 内核： ·ARM Cortex-M4 内核提供 1.25 DMIPS / MHz 的DSP 指令（浮点单元在 kinetis 系列可 用）。 · 高达 32 位的 DMA，同时尽可能减小 CPU 干预。 · 提供 50MHz、72MHz 和 100MHz 几种 CPU 频率（120MHz 和 150MHz 在 kinetis 可 用）。 · 超低功耗： · 10种低功耗操作模式通过优化外设执行和唤醒时间来延长电池寿命。 · 为了增加低功耗的灵活性，增加了低漏唤醒单元、低功耗定时器和低功耗 RTC。 · 业界领先的快速换醒时间。 · 内存： · 从 32 KB 闪存/ 8 KB 的RAM 可扩展为 1 MB 闪存/128 KB 的RAM。同时使空白的 独立闪存执行代码和固件更新。 · 可选 16 KB 用于总线带宽优化执行性能和闪存高速缓冲存储器。关于 K10 的、 K20 和 K60 系列设备提供 120 MHz CPU 或更高的性能。 · FlexMemory支持高达 512 KB 的FlexNVM 和高达 16 KB 的FlexRAM。FlexNVM 可 以进行分区，以支持其他程序快闪记忆体（例如：引导器），数据闪存（如大型表的存储）， 或 EEPROM 备份。FlexRAM 支持 EEPROM 按字节写入和擦出操作，同时决定了最大的 EEPROM 大小。 · EEPROM的擦写次数可以高达 1000 万次。 · EEPROM的擦写速度比传统的EEPROM 快一个数量级。 · 混合模拟信号： · 快速，高精度 16 位 ADC、12 位 DAC、可编程增益放大器、高速比较器和内部参 考电压。降低降低系统成本同时具有强大的信号调节，转换和分析能力。 · 人机界面（HMI）： · 电容式触摸传感器接口，支持全面低功耗和最小电流加法器。 · 连接与通信： · 支持 ISO7816 和 IrDA 协议的 UARTs、I²S、CAN、I²C