电路板制作解析.ppt

5.PTH（Plate Through Hole) 孔金属化 3.2印制板的制作 ——制作过程 6.外层图形转移---贴膜 干膜 3.2印制板的制作 ——制作过程 6.外层图形转移---曝光 UV光照射 生产菲林 未聚合 3.2印制板的制作 ——制作过程 6.外层图形转移---显影 未聚合部分被溶解掉 3.2印制板的制作 ——制作过程 7.图形电镀—镀铜+镀锡 镀二次铜 镀锡 3.2印制板的制作 ——制作过程 8.外层蚀刻—去膜 去掉之前聚合的干膜 3.2印制板的制作 ——制作过程 8.外层蚀刻—蚀刻 去掉多余的铜箔 3.2印制板的制作 ——制作过程 8.外层蚀刻—剥锡 剥掉线路上的锡 3.2印制板的制作 ——制作过程 9.感光阻焊 覆盖一层绿油 同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤 3.2印制板的制作 ——制作过程 10.表面处理 覆盖一层金、银、锡等… 3.2印制板的制作 ——制作过程 视频演示 3.3 手工自制印制电路板(一) 3.3 印制板的制作 ——手工制板 在电子产品的试验阶段，或电子爱好者进行业余制作的时候，经常只需要制作一、二块印制电路板，这时，常采用手工方法自制印制电路板。 手工自制印制电路板常用的方法有描图法、贴图法和刀刻法等。 上一级 3.3 手工自制印制电路板(二) 3.3 印制板的制作 ——手工制板 1． 描图法 用描图法自制印制电路板的主要步骤: 上一级 3.3 手工自制印制电路板(三) 3.3 印制板的制作 ——手工制板 2．贴图法 贴图法与描图法的工艺流程基本相同，不同之处在于：描图法自制电路板的过程中，图形靠描漆或其它抗蚀涂料描绘而成，贴图法是用具有抗腐蚀能力的、薄膜厚度只有几微米的薄膜图形，按设计要求贴在覆铜板上完成贴图任务的。 上一级 3.3 手工自制印制电路板(四) 3.3 印制板的制作 ——手工制板 3．刀刻法 刀刻法是把设计好的印制板图用复写纸复写到印制板的铜箔面上，然后用小刀刻去不需要的铜箔即可。 刀刻法一般用于制作极少量、电路比较简单、线条较少的印制板。刀刻法制板不适合高频电路。 上一级 3.3 手工自制印制电路板(五) 3.3 印制板的制作 ——手工制板 5．转印法 转印法是把设计好的印制板图用自动转印机转印到印制板的铜箔面上，然后腐蚀的办法 上一级 3.3 手工自制印制电路板(六) 简易手工制作法步骤 1)选取板材。根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质；根据印制导线的宽窄和通过电流的大小及相邻元器件、导线之间电压差的高低选取厚度。 2)裁板。按所设计的印制板实际尺寸剪裁覆铜板，并用平板锉或纱布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺。 3)清洁版面。用水磨砂纸将覆铜板的铜箔面打磨光亮，除去表面的污物，最后用干布擦干净。 4)复写图形。将印制电路板图形用复写纸按1∶1比例复写到覆铜板的铜箔面。描图时，一般是由上而下、由左而右、先点后线，最后填补大面积图形，这样才不至于弄脏覆铜板，确保图形清晰。复写方法可采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔）进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔画粗细的螺母，笔画粗细可调，并借助直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀、无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可在电路板上的空闲出写上汉字、字母或符号。 5)覆盖保护层。在腐蚀加工之前，应将覆铜板上有用的铜箔用防护材料覆盖起来，常用的方法有描图法和贴涂法。 描图法是用毛笔蘸上经稀释调制的防酸涂料（沥青漆、白厚漆、黄厚漆等），描绘需保留的铜箔。描图时，毛笔所蘸的涂料量要少，并按复写好的图形仔细涂描一遍即可。如果在描图过程中出现错误或造成斑痕，可等涂料完全凉干后用小刀修整，或用绵签蘸少量稀料进行局部擦洗。 贴图法是用与印制导线宽度相同的塑料胶布条（或涤纶胶带、透明胶纸）贴在需保留铜箔的表面上，贴图时胶布条与铜箔面之间不能有气泡。 6)腐蚀加工。用三氯化铁固体和水按1∶2比例制成溶液，将要腐蚀的覆铜板浸没在溶液中。可用筷子夹少量棉纱，在腐蚀液中轻轻擦抹覆铜板来加快化学反应，缩短腐蚀时间，也可用将腐蚀液适当加温的方法来缩短腐蚀时间。 腐蚀好的印制电路板应立即从腐蚀液中取出，并用清水冲洗干净。 7)除去保护层。用蘸有稀料或丙酮的绵球擦掉保护涂料，这时铜箔电路就显露出来了。最后再用清水冲洗干净。 8)钻孔。按图纸所标尺寸钻孔，孔一定要钻在焊盘的中心，且垂直板面。为使钻出的孔光洁、无毛刺，钻头要磨锋利些。元器件孔直径在2mm以下的，最好采用高速台钻（4000转/分以上），对于直径在3mm以上的孔，转速可相应低些。 9)涂助焊剂。为防止铜箔表面氧化和便于焊接元器件，在钻好孔的印