pcb制作流程介绍.ppt

電路板PCB之介紹 一、什麼是PCB-1 P.1 / 37 PCB乃為印刷電路板 (PRINT CUIRCUIT BOARD)之縮寫,也有人稱 PRINT WIRING BOARD (PWB),顧名思義就是用印刷方式將線路 圖案印在金屬板(銅膜板)上,經過化學蝕刻後產生 圖案(線路),它取代1940年代前(通信機器或收音機 )的以銅線將露出兩端細銅線一處一處焊接於端子 的配線方式,不但縮小體積,同時也增加處理速度及 方便性。 一、什麼是PCB-2 P.2 / 37 早期的製造是將金屬熔融噴射在覆蓋絕緣金屬上 作成線路，1936年以後研發成覆蓋金屬之絕緣基板， 塗上耐蝕刻油墨，再將不要金屬部份蝕刻掉的 SUBTRACTIVE PWB 製造技術。 PCB的應用及生產技術，在1960年以後才開始陸 續產生專業製造商，以甲醛、樹脂、銅箔為基材的單 面PCB陸續進軍唱機、錄音機、錄影機等市場，為了 製造雙面貫孔鍍銅製造技術，於是 耐熱及尺寸安定之 玻璃環氧樹脂基板大量被應用至今。 二、PCB發展趨勢及未來走向-1  P.3/ 37 這幾年來由於電子產業變化急遽，產品等 級走向輕、薄、短、小趨勢，如桌上型電腦變 成易攜式的筆記型電腦，大電腦控制變成微電 腦整合控制系統，有線式電話走向無線式及手 機式電話…等等，主要的改變都是由於半導體 的高積體極技術及高密度、高精度安裝技術的 進步所致PCB的要求也就應運而變了。 二、PCB發展趨勢及未來走向-2  P.4/ 37 一般而言，我們把封裝分成三階，由WAFER 做成CHIP暫稱為0階做成SINGLE CHIP MODULE 稱為第一階封裝(FIRST LEVEL PACKGE)，PCB及 CARD類稱之第二階封裝(SECOND LEVEL PACKAGE)，組合在主機板上的MOTHER BOARD 稱為第三階封裝(THIRD LEVEL PACKAGE) 。 二、PCB發展趨勢及未來走向-3  P.5/ 37 第一階表面封裝(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY) 演進由1993年時的： (A) QFD(Quad flat pack) ? TCP(Tab carrier pack) ? COB(Chip on board) 。 (B) PGA(Pin grid array) ?BGA(Ball gaud array) ? MCM(Multi chip module) 二、PCB發展趨勢及未來走向-4  P.6/ 37 所以PCB的因應趨勢由CHIP SIZE變化而產生FINE