矿用高亮度白光LED灯串封装技术研究.pdf

第 卷第 期 煤 矿 机 械 ]?@98:,?9% 8: % 8 年 % 月 ?+@ W3)5 W+K23)54G /14 Q 8 ################################################################### 矿用高亮度白光!# 灯串封装技术研究! 王晓军，黄春英，刘朝晖 （井冈山学院工学院，江西吉安$%$’ ） 摘 要：分析了半导体照明高功率白光 灯串采用 （蓝） 荧光粉将芯片倒装结 !# ()*+, - ./* 构，以提高发光效率和散热效果，从白光 灯串的材料构成，电流 温度 光通量关系得出在倒装 !# - - 芯片的蓝宝石衬底部分（0+112345 ）与环氧树脂导光结合面上加上一层硅胶材料以改善芯片出光的 折射率。经过光学封装技术的改善，可以大幅度地提高大功率 !# 灯串的出光率（光通量）。 关键词：高功率白光 !# ；倒装结构；发光效率 中图分类号： 文献标志码： 文章编号： （ ） 6,$78 9: / 7$;’% 8 %;%;$ !#$%’ () *+,’ -./+0(#+12 3’+1 !# 40$5#.6$1+(0 7’0(6(,2 ， ， 389: ;+$( = .0 *=89: ’.0 = 2+0, -?= @’$( = ’.+ （ ， ， ’ ， ） ?@@5A5 ?B ()CDEF4G H3)AA+)AE2+) ()EF3FDF5 H3 +) $%$’ 23)+ ： 8A#1%$1 IG +)+@GJ3)A F25 B@31 K231 EF4DKFD45 ?B 23A2 1?L54 ()*+, M@D5 N ./* B@D?45EK5)K5 1?LC54E L23F5 （ ）， @3A2F 5O3FF3)A C3?C5 !# 3F E2?LE F2+F 3F K+) 3O14?P5 F25 @DO3)?DE +)C 25+F C3EE31+F3?) 5BB3K+KG Q /)C MG ， ， +)+@GJ3)A F25 K?O1?E3)A ?B L23F5 !# +)C 45@+F3?)E M5FL55) KD445)F F5O154+FD45 +)C @DO3)?DE B@DR 45B4+KF3P5 3)C5R +45 3O14?P5C F25 3)F54B+K5 M5FL55) F25 E+112345 D)C54@+G +)C 51?RG 45E3) MG A5@+F3)3J3)A + @+G54 E3@3K+ ， A5@