SoC设计快速开发及软硬件协同验证技术研讨会.doc

PAGE PAGE 2 SoC设计快速开发及软硬件协同验证技术研讨会 Co-Verification技术已经成为SOC设计中必不可缺的关键步骤，Mentor公司的Seamless产品提供了无缝的协同验证环境，使得设计者能够在软件执行和硬件仿真之间建立联系，对硬件和软件进行协同仿真。Seamless提供超过160多个CPU仿真模型，同时支持对多CPU设计的协同验证。Seamless已经为国内外众多知名SoC公司如ARM，Nokia，Ericsson，Sony，Toshiba，Sumsang等选择为标准SOC验证工具。本次研讨会将为您展示和讲解Mentor公司在该领域领先的技术和解决方案。 研讨会介绍: 本次研讨会除了展示提高SoC设计快速实现，软硬件协同验证和SoC产品性能优化，也介绍了如何借助先进的SoC技术获得高投资回报率的竞争优势。一个成功的SoC计与诸多复杂的、相互关联的因素有关。MENTOR GRAPHICS将向您介绍集SoC设计快速实现、软硬件协同验证和SoC产品性能优化技术在内的完整的SoC开发方案。该方案能大大缩短SoC设计的开发和验证周期；同时支持SoC产品性能的优化，使SoC设计满足更高的系统性能指标要求。 适合的听众: SoC工程师、IC工程师 硬件工程师、设计者和管理者 软件工程师、设计者和管理者 半导体制造商 系统结构设计者 嵌入式系统设计工程师 日程安排: 5月17日 上海集成电路设计研究中心 地址：上海市北京东路668号G座7楼（北京东路、浙江中路口/科技京城） 8:30AM 签到 9:00AM--12:00PM SYSTEM ASSEMBLY-快速实现并验证设计内容SYSTEM EXPLORATION AND VERIFICATION-软硬件协同验证,关键性能指标调试 SYSTEM OPTIMIZATION-尽早改善系统性能,减少开发瓶颈 12:00PM--1:30PM 午餐和演示 SoC设计快速开发及软硬件协同验证技术研讨会 由于席位有限，请参加者请于2004年5月10日前将本回执传真至以下联系人处 公司名称： 公司地址： 邮编： 参加人员： 参加人员1： 联系电话： 职务： 参加人员2： 联系电话： 职务： 参加人员3： 联系电话： 职务： 联系人： 李玮 Mentor Graphics 中国总部 上海市浦东新区世纪大道 88号金茂大厦2902室 200121 传真: +86-21-5047-1379 电话: +86-21-5047-1380 电子邮箱: ruby_li@ 陈丽 上海集成电路设计研究中心 上海北京东路668号G区7楼 200001 传真：+86-2153083498 电话：+86-21206 电子邮件：lchen@