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宜宾半导体及泛半导体设计项目可行性研究报告.docx

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泓域咨询/宜宾半导体及泛半导体设计项目可行性研究报告 宜宾半导体及泛半导体设计项目 可行性研究报告 xxx（集团）有限公司 报告说明 在封装制程中，每个环节、工艺阶段均对应一定类型的封装设备。其中，LED芯片封装设备主要包括扩晶机、固晶机、焊线机、灌胶机、分光机、编带机等。半导体封装设备主要包括减薄机、切割机、固晶机、焊线机等。 根据谨慎财务估算，项目总投资1966.43万元，其中：建设投资1364.85万元，占项目总投资的69.41%；建设期利息31.77万元，占项目总投资的1.62%；流动资金569.81万元，占项目总投资的28.98%。 项目正常运营每年营业收入7100.00万
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