《《DELL SMT QPA Item》.xls

Sheet1 Module1 FA ORT IQC COB Packing RMAProcess ReworkRepair General FnTest ICT MechAssy PostWave Wave Manual Reflow Placement Paste Results Menu Instructions AFT Begin General ICT Instructions Manual Mechanical Menu Pack Paste Placement PostWave Reflow Results Rework RMA TABLE TABLE_2 Wave 是否可得到版本受控的DELL產線的RMA流程圖?(任何超過48小時的手寫更正得分為0) 處理流程是否可以表明所有DELL的退回品在測試過程之前會進行全面的工藝性的檢查? 處理流程是否可以表明所有DELL的退回品在測試過程之前會進行全面的損壞檢查? 處理流程是否可以表明所有DELL的退回品在測試過程之前會進行重新回顧ECO狀態? DELLLogitech Are SIR tests run periodically to recalibrate the system or after maintenance? 為重新校驗系統或在維修後, SIR測試是否有定期執行? Is there a specification defined and documented for resistivity? 對RISISTIVITY(抵抗力或電阻力)是否有定義出或文件化的規格? 是否在W/I上對本站操作員用到的手動工具列出並且有描述? 是否有專門為直線型分板Router机和V型機器使用的分板機器?人工分板=0 用這樣的工具進行工作時,有否考慮使板子的變形最小以及清潔度是否足夠? 可否顯示切角錯誤的可能性? 為防止板彎,是否在分板前后均有治具以防止變形? 壓力是否適合使用受力反饋控制的工具來提供重複的安裝並且防止PWB的損害? 所有用在機械組裝段上的工具是否按照減小板子變形來設計的? 散熱片組裝時,其壓塊重量及受壓時間在操作指導書上是否明确規定並且受控制? 散熱膠的烘烤時間在操作指導書上是否有明確規定並且受控? 是否有一個制程來控制膠的流量及液化劑的量以保証好的連接力? Is the cure time for the thermal bonding adhesive documented on Work Instructions and controlled? 首片組裝的板是否有要求按照文件要求檢查組裝的正确性? Are all bins/trays labeledtotes or tray locations identified with printed part numbers, descriptions, locations, and layout information? 是否所有的手提或者托盤的位置是按照料號,性質,位號以及布線信息來定義識別的? 機械組裝工具及元件的擺放是否符合經濟性並且容易拿到? 是否有用顏色標識元件,工具,作業指導書以區分防止錯件 是否有証据表明組裝之元件如有錯漏的不良現象的反饋過程? 是否有特別的指導書或操作員/檢測員來追蹤機械不良 是否有一版本受控的測試指導書, 包含對特定測試產品的獨特的細節描述?(任何沒有簽名/沒有日期的手寫指導書和手寫指導書超過48小時, 都得0分) 測試作業員是否容易取得作業指導書並遵循之? 作業指導書上有否定義治具ID? 治具的ID號碼對于每個PCBA的料號和版本以及在此治具下測試過的机台是否是可追溯的 批處理文件是否在作業指導書中詳細說明 批處理文件是否對于每個PCBA的料號,版本以及在此測試過的机台是可追溯的 真空器的設定是否在作業知道書中特別規定 PCB板對于治具的方向是否在作業指導書中或者治具上定義了 測試人員可以很容易的得到關於測試儀器的SOP文件? 是否有証據顯示操作操作員有經過對於此測試儀器SOP的教育訓練? 測試操作人員是否清楚的知道所使用的SOP是否能用於此台測試儀器，並很好的執行? 操作人員登入機台的身份驗証是否自動鑒定在測試站? ICT測試治具是否有進行編號和機種的名稱來定義? 是否有相應的最新預防保養標簽被貼在ICT治具上? ICT測試治具是否有預防保養程序和時間表? 是否有証據表明ICT測試治具的保養記錄是最新的? 是否有備用的測試治具備件? Are spare test fixture probes stocked for each design required to support Dell fixtures? 是否有供dell治具設計需要的備用的探針供替換? Is the