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SoC与FPGA技术及其应用
黄智宇博士/ 副教授
重庆邮电大学
2010 年11月
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第7章 基于NIOS II的SOPC
系统简介
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本章内容简介
• 1、SOPC简介
• 2、Nios Ⅱ软核SOPC系统及组件
• 3、Nios II 软核嵌入式处理器
• 4、Avalon 总线
• 5、Nios II外围设备
• 6、Nios Ⅱ软核SOPC系统开发环境
• 7、主要参考资料
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7.1 SOPC简介
• SOC : System on Chip
– 核心:处理器核
– 结构:RISC体系结构
主要的32位SOC处理器核(商业和免费):
– ARM (ARM公司)
– Power PC (IBM公司)
– MIPS (MIPS公司)
– Mcore (Motorola公式)
– LEON2 (Gaisler Reserch公司)
– OpenRISC2000 (OpenRISC组织)
– Nios II (Altera公司)
– MicroBlaze (Xilinx公司)
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7.1 SOPC简介
• SOPC : System on a Programmable
Chip
– 片上系统(SOC ),即由单个芯片完成整个
系统的主要逻辑功能 ;
– 可编程系统,具有灵活的设计方式,可裁减
、可扩充、可升级,并具备软硬件在系统可
编程的功能。
可编程逻辑和可编程片上系统
设计综合解决方案的核心。
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7.1 SOPC简介
• SOPC 基本特征
– 至少包含一个嵌入式处理器内核;
– 具有小容量片内高速RAM资源;
– 丰富的IP Core资源可供选择;
– 足够的片上可编程逻辑资源;
– 处理器调试接口和FPGA编程接口;
– 可能包含部分可编程模拟电路;
– 单芯片、低功耗、微封装。
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7.1 SOPC简介
• SOPC 基本特征
– 至少包含一个嵌入式处理器内核;
– 具有小容量片内高速RAM资源;
– 丰富的IP Core资源可供选择;
– 足够的片上可编程逻辑资源;
– 处理器调试接口和FPGA编程接口;
– 可能包含部分可编程模拟电路;
– 单芯片、低功耗、微封装。
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7.2 Nios Ⅱ软核SOPC系统及组件
• 合理的性能组合
– 三种处理器内核
– 超过60种SOPC Builder配备的内核
– 无限的DMA通道组合
– 可配置的硬件及软件调试特性
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7.2 Nios Ⅱ软核SOPC系统及组件
• 提升系统的性能
– 多CPU内核
– FPGA系列支持
– 多处理器系统。
– 定制指令
– 硬件加速
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7.2 Nios Ⅱ软核SOPC系统及组件
• 降低系统成本
– 更大规模的系统集成
– 优化FPGA/CPU的选择
– 更好的库存管理
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