波峰焊无铅工艺.pdf

• 无铅工艺 • .3. 焊接温度：在焊接中为了能最终获得结合部的最佳合金金属 ，釆 取一定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的重要条件之一。在最佳 焊接条件下，焊点强度取决于焊接温度，接合温度在250°C附近具有最高的结 合强度，在最高强度位处 ，焊点表面具有最好的金属光泽，并且能在界面处 生成合适的金属化合物。 无铅波峰焊 • 无铅工艺 • .4 . 夹送速度：焊接时间可以用夹送速度反映出来，被焊面浸入和退 出焊料波峰的速度对润湿质量、焊料层的均匀性和厚度影响很大。每一对基 体金属和助焊剂的组合都有自己特有的理想浸入速度，该速度是助焊剂活性 . 的基体金属热传能力的函数，设备系统应确保夹送速度能在0.5-2 Om/ min 内无级变速，在实际生产过程中最适应的夹送速度的确定，要根据具体的金 产效率、PCB基板和元器件的满容量、浸渍时间反预热温度等综令甩薰， 过工艺试验确定 我国电子行业基准SJ/ T 1053-94规定为3-4秒） 。 （ 无铅波峰焊 • 无铅工艺 • .5. 波峰倾角：由于PCB进入锡波角度的不同，波峰流速相对改变， 在切入点的湍流和擦洗作用也相对改变，这对减少焊料层的大小拉尖和桥连 等均大有好处（有铅最佳倾角6-8 无铅最佳倾角4-6 ) ， ° ° 无铅波峰焊 • 无铅工艺 6 . . ： 泵道内液态焊料流速增加 • 波峰高度 波峰偏高时， ，波峰不易稳 定，焊料氧化明显加剧，并能掩盖因局部润湿不良造成的缺陷，波峰偏低道 内流体流速低，并为上层流态，因而波峰跳动小、平稳，但对 PCB压力也小 了，这不利于焊缝的填充，一般最适应焊接的波峰高度为6-8mm (我国电子 行业标准SJ/ T 1053-94规定为7-8mm) 。 无铅波峰焊 • 无铅工艺 9.1 2.6 7 ： (N2) . . . • 推荐使用优越的工业辅料 氮气 • a. 氮气的物理性质佳； • b. 在多数液体中等低溶性； • c. 高瞬时流量； • d. 正常条件下的化学惰性； • e. 膨胀性能好，安全，适用于高压工艺； • f . JC存及使用方便； • g. 纯净； 无铅波峰焊 • 无铅工艺 .8 . 氮气应用于回流焊和波峰焊所带来的优点： a.扩大工艺窗口，提高工艺适应性； b . 提高焊接质量 防止氧化 浸润性良好 高质量焊点） ； （ ， ， c.做到免清洗，适应环保要求； d . 达到细间距芯片高密度装配要求； e.简化操作； 无铅波峰焊 • 无铅工艺 • .9 . 无铅焊接中元器件对温度的要求 • 一般元器件对焊接温度要求如下