波峰焊工艺讲座.pdf

2-3 波峰焊工艺 (参考：[工艺]第7章) 顾霭云 内容 1. 波峰焊原理 2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3. 波峰焊材料 4. 波峰焊工艺流程 5. 波峰焊操作步骤 6. 检验 7. 波峰焊工艺参数控制要点 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 9. 无铅波峰焊特点及对策 波峰焊主要用于传统通孔插装印制 电路板电装工艺， 以及表面组装与通孔 插装元器件的混装工艺， 波峰焊工艺 印刷贴片胶贴装元器件胶固化 插装元器件 波峰焊 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊 _ 接面相接触， 以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。 与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可 靠性 等优点。 适用于SMD的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。 适合波峰焊的表面 贴装元器件有矩形和圆 柱形片式元件、SOT以及 较小的SOP等器件。 • SMD波峰焊时造成阴影效应 焊盘 c 基板方向 贴片胶 加长的焊盘 C 基板方向 / 焊错方向 焊锡方向 H3 27 表面张力造成的“ 3 “ — 阴影效应 S —28 加长焊盘克服 阴影效应” • 1. 波峰焊原理 • 下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。 • 当完成点 （ ）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印 或印刷 制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡 (或喷雾）槽时，使印制板的下表面和所有的元器件端头和引脚 表面均勻地涂敷一层薄薄的助焊剂； 传送带 传感器 PCB 传输方向 计数器 PCB 传感器 Preheater 焊料锅 预热器 Solderpot 助焊剂 控制器 压缩空气 双波峰焊示意图