《钽靶材、钽环件成品加工技术改造项目建议书》.doc

XX钽业产业化建设及技术改造 项目立项申请书 项目名称：钽靶材、钽环件成品加工技术改造项目 项目提出单位：钽业四分厂 项目负责人： 项目主管部门：生产安全部 日　　　　期：2010年4月15日 目录 一、项目的意义和必要性………………………………………………4 1、项目意义…………………………………………………………4 2、项目必要性………………………………………………………4 二、项目的技术基础……………………………………………………6 1、高性能钽靶材和钽环件用坯料制备技术基础…………………6 2、高性能钽靶材和钽环件成品加工技术基础……………………8 3、取得的专利情况…………………………………………………10 三、建设方案……………………………………………………………11 1、项目规模及主要内容……………………………………………11 2、实施的工艺路线…………………………………………………12 3、建设工期和进度安排……………………………………………14 四、项目投资……………………………………………………………14 1、总投资规模………………………………………………………14 2、投资使用方案……………………………………………………14 五、经济效益分析………………………………………………………16 1、成本计算…………………………………………………………16 2、产品预计销售价格………………………………………………18 3、盈亏平衡分析……………………………………………………18 4、项目完成后可实现新增产值……………………………………19 六、市场切入情况………………………………………………………19 1、目前计划切入的市场基本情况…………………………………19 2、销售策略…………………………………………………………19 3、合作销售商简介…………………………………………………19 4、希望推进的使用商简介…………………………………………20 5、切入市场价格情况………………………………………………20 七、安全与环境评价……………………………………………………20 八、项目风险分析………………………………………………………21 附件1：主管部门签字…………………………………………………22 附件2：靶材厂房规划平面示意图……………………………………23 一、项目的意义和必要性 1、项目意义 随着半导体技术的不断进步，计算机芯片集成化程度越来越高，当芯片线宽由原来的180～130nm减小到90～45nm时，会出现Cu镀膜中的Cu向Si片的原子扩散现象，为改变此现象，芯片镀膜工艺上就采用了Ta来作为防止Cu向Si扩散的阻挡层材料，从而也使得溅射靶材由原来的Al/Ti系列向Cu/Ta系列发展，这也是半导体芯片镀膜技术发展的必由之路，因此，半导体溅射用高性能钽靶材及环件产品，就成为了计算机芯片镀膜的关键耗材之一。 溅射用高性能钽靶材及环件的制备技术目前世界上只有美国和日本两国拥有，与其相关的技术也极为保密，世界各地的溅射机台用高性能钽靶材及环件也都由这两国提供，包含出口给中国。 钽业四分厂一车间从2003年开始，进行高性能钽靶材内部组织控制技术的研究和钽环件制造技术的研究，经过两年多的艰苦摸索，已掌握了该技术。自2005年开始，分厂逐渐以高性能钽靶材坯料产品的形式出口，并且此类产品成为了分厂主要产品之一。2008年，钽靶材扩散焊技术获得突破，同时HCM300mm“U”型钽靶材加工制造技术也获得突破，从而使我们现在也具备了加工高性能钽靶材和钽环件成品的技术基础和能力。 2009年，我分厂生产加工成品钽靶材及环件6套，各项检测指标均达到客户要求，其中一套成品靶材在上海先进材料公司进行上机试验，试验结果同该公司使用其他供应商提供靶材使用结果一致。 随着中国半导体制造产业的发展，国内对高性能钽靶材及钽环件的需求也越来越大，目前国内市场的高性能钽靶材和钽环件全部依靠进口，其中有一部分成品钽靶材和钽环件的原材料（坯料）由我们提供，这类产品的基本模式为：宁夏生产钽坯料（低价格）→出口到美国→美国完成成品加工→出售给中国或其他国家芯片制造厂（高价格）。这种模式不但增加了中国半导体行业的生产成本，更重要的是严重阻碍了中国半导体行业的自主研发能力。所以，我们进行高性能钽靶材和钽环件的成品加工，不但可以提升我们企业的技术水平，增加利润，增强抵御市场的风险能力，完善钽材加工产业链，还可以为中国的半导体产业发展提供坚实的材料基础，意义重大。 2、项目必要性 2.1产品技术附加值大幅提高。 以同种型号靶材和环件市场价格举例：出口一块钽靶材坯料，售