基于msp430单片机的温度控制系统的设计.pdf

计算机应用 山东纺织经济 2006年3期(总第133期) 基于MSP430单片机的温度控制系统的设计 杜 德 潍坊学院 山东潍坊 261061 摘 要 本文提出了利用单片机和热敏电阻设计温度测控系统的一种用RC充放电原理测量温度法 和温度脉冲加热控制法 并对硬件系统原理和温度控制作了简要描述 关键词 单片机 温度测量与控制 热敏电阻 可控硅 中图分类号 TP368.1文献标识码 B 文章编号 1 引言 在现代自动化控制系统应用中 经常对系统的温度 湿度 电压 电流 压力 流量等参数进行测量 和控制 利用单片机和热敏电阻不仅可以解决对温度测量的技术问题 还可通过可控硅实现对温度的控制 2 控制系统设计 以热敏电阻为测量元件的MSP430F1121单片机温度测控系统电路原理图略 可向作者索取 本文仅 对温度测量与控制电路部分进行描述 2.1温度测量电路与软件设计 传统的办法采用充电的办法测量 为增加分别率 我们取内部的 0.25Vcc作为阈值电压 采用放电的办法可分别测出参考电阻Rref的 放电时间Tref热敏电阻器电阻Rsensor的放电时间Tsensor则有下 面的公式 RsensorTsensorRref / Tref 下面的程序 定时器A的输入频率采用约1MHz左右的DCO 由于电阻大小和放电时间成正比 对测得的时间进行比较 就可以确定热敏电阻器的范围 如图1所示 当 热敏电阻大于参考电阻时 P1.0输出低电平 反之 P1.0输出高电平 如果我们热敏电阻器采用负温度系 数的103AT 参考电阻取10K那么当温度大于25度时LED亮 小于25度时LED灭 如果我们要测量具 体的温度数值 可以在下面的程序基础上增加热敏电阻器电阻值计算和查表程序就可以了 #include msp430x11x1.h Ref equ 001h P2.0接参考电阻 P2.1接热敏电阻器 Sensor equ 002h 0F000hORG RESET mov#300h,SP 停看门狗 Init_Sys mov#WDTPW+WDTHOLD,WDTCTL SetupP1 bic.b#001h,P1OUTP1.0输出低电平 #001h,P1DIRbis.b SetupP2 bic.b#Sensor+Ref,P2OUT #Sensor+Ref,P2DIRbis.b 比较器的参考电压0.25Vcc SetupCAmov.b#CARSEL+CAREF0+CAON,CACTL1 #P2CA0,CACTL2mov.b P2.3比较器 作者简介 杜德 1966 男 副教授 82 万方数据 2006年3期(总第133期) 山东纺织经济 计算机应用 SetupTA mov #TASSEL1+TACLR,TACTL eint Mainloop mov.b#Sensor,R14