高密度高速PCB高效设计策略.pdf
文本预览下载声明
高密度高速 PCB 高效设计策略
一、项目介绍
去年,接手了一项高密度高速 PCB 设计任务。当设计流程到达我这里的时候只有一个月
不到的时间了。但最后我和同事们还是按时完成了该项艰巨的任务。特此写下此文,记录下
自己在这段工作期间的设计策略、思路与感悟,算是对这一紧张阶段工作的总结,
这是一块 TD-CDMA 项目中的TBPA(Td-scdma nodeb Baseband Process board 基带处理板)单板,
主要实现 3 载波 8 天线业务数据处理。TBPA 高性能的 CPU 通过 LOCAL BUS 控制 12 片 DSP。
每片 DSP 通过高速的同步并行总线与 FPGA 相连。FPGA 要实现上行 IQ 数据的拆包,交叉,
下行 IQ 数据的分发等。对单板性能原理的理解能帮助工程师清楚任务的难点要求等基本情
况,从而找出最佳的解决方案。基带板的原理框图如图表 1 所示。
EPLD POWER
DSP0
DSP 1
Des DSP2
sdram
0-5
DSP0 CODETEST
DSP1
DSP2
DSP3 Hardware_ID
B cp22
FLASH1
a cp22
c cp22 DSP0 FLASH0 B
des6 DSP 1
DSP2
FPGA sdram BOOT a
k cp22 des7 M
O CODETEST c
P DSP0 R
DSP1 P
显示全部