一种多层高密度双面PCB线路板结构.pdf
文本预览下载声明
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213126851 U
(45)授权公告日 2021.05.04
(21)申请号 202021851905.7
(22)申请日 2020.08.31
(73)专利权人 雷雨霜
地址 51
显示全部