一种高性能北桥芯片的设计及性能分析.pdf
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一种高性能激光二极管驱动芯片.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213125052 U
(45)授权公告日 2021.05.04
(21)申请号 202022368713.7
(22)申请日 2020.10.22
(73)专利权人 无锡力神微电子有限公司
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高性能芯片设计方法与流程研究与优化.docx
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高性能芯片设计方法与流程研究与优化
一、高性能芯片设计方法概述
(1)高性能芯片设计方法在当今信息时代扮演着至关重要的角色，其核心在于满足日益增长的计算需求，推动科技创新。随着人工智能、大数据、云计算等领域的快速发展，对芯片性能的要求不断提升。据市场调研数据显示，近年来全球高性能芯片市场规模持续增长，预计到2025年将达到数千亿美元。在众多设计方法中，基于深度学习的高性能芯片设计方法尤为引人注目，其通过模拟人脑神经元结构，实现了对海量数据的快速处理，已在图像识别、语音识别等领域取得了显著成果。例如，谷歌的TPU（TensorProcessingUnit）芯片专为深度学习任务设计
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高性能芯片设计方法与流程研究与优化.docx
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高性能芯片设计方法与流程研究与优化
一、高性能芯片设计方法研究
(1)高性能芯片设计方法研究是推动半导体产业发展的关键领域。随着信息技术的飞速发展，对芯片性能的要求越来越高，设计方法的研究显得尤为重要。首先，研究高性能芯片设计方法需要深入理解计算机体系结构和微电子学的基本原理。这包括对处理器架构、存储器层次结构、总线通信机制等方面的深入研究。其次，设计方法的研究应关注芯片的能效比，即在保证性能的同时，尽量降低功耗。这涉及到电路优化、低功耗设计技术以及新型电源管理策略的研究。此外，随着人工智能、大数据等技术的兴起，对芯片的计算能力、存储容量和功耗控制提出了更高的要求，因此，研究高
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高性能DTMB接收芯片的设计与实现-基础电子.docx
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高性能DTMB接收芯片的设计与实现-基础电子
自从2022年中国自主知识产权的国标地面数字电视广播标准（DTMB）公布以来，已取得较大的发展。结合逐渐成熟的AVS信源编码标准，DTMB已经完全具备替换原有模拟电视广播的能力，因此也引起了广大电视机厂商的关注，2022年将成为DTMB数字电视一体机销量开始爆发的一年。而在车载移动接收市场，DTMB也将逐步替代部分城市原有的DVB-T系统，成为车载电视的选择。 随着DTMB应用逐渐普及，城市地面无线信号传输的复杂性开始体现出来，对接收芯片也提出了更高的要求。作为
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高性能浮点DSP芯片及其系统的设计.docx
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高性能浮点DSP芯片及其系统的设计
TMS320C6713是TI公司在TMS320C6711的根底上推出的C6000系列新一代浮点DSP芯片，它是目前为止C6000系列DSP芯片中性能的一种。TMS320C6713可在255MHz的时钟频率下实现1800MIPS/1350MFLOPS的定点和浮点运算，因而可极大地满足通信、雷达、数字电视等高科技领域对信号处理实时性的要求。同时其主机口（HPI）可灵活地和PCI总线控制器相连接。可通过PCI总线控制器直接访问TMS320C6713的存储空间和外
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芯片封装对高性能计算的贡献分析.docx
芯片封装对高性能计算的贡献分析
芯片封装对高性能计算的贡献分析
随着信息时代步入高速发展的轨道，高性能计算(HighPerformanceComputing,HPC)成为了推动科技进步和产业升级的关键力量。在这一领域，芯片封装技术作为连接芯片设计与系统应用的桥梁，对提升计算性能、降低能耗、确保可靠性等方面发挥着至关重要的作用。本文将从六个维度探讨芯片封装技术如何助力高性能计算的发展。
一、封装密度与集成度的提升
在高性能计算领域，高密度封装技术是提升系统处理能力的关键。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯依靠缩小芯片特征尺寸来增加晶体管数量变得日益困难。因此，三维集成(3DIntegration
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2024-2030年中国北桥芯片组行业市场发展趋势与前景展望战略研究报告.docx
2024-2030年中国北桥芯片组行业市场发展趋势与前景展望战略研究报告
TOC\o1-3\h\z\u摘要 2
第一章中国北桥芯片组行业概述 2
一、北桥芯片组定义与功能 2
二、北桥芯片组技术原理 3
三、北桥与南桥芯片组的区别 3
第二章中国北桥芯片组市场分析 4
一、市场规模及增长趋势 4
二、市场需求分析 4
三、市场竞争格局 4
第三章北桥芯片组技术发展动态 5
一、技术创新趋势 5
二、关键技术突破 7
三、技术发展对市场的影响 7
第四章北桥芯片组行业应用现状及前
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高性能通信网络设计与分析.docx
毕业设计（论文）
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毕业设计（论文）报告
题目：
高性能通信网络设计与分析
学号：
姓名：
学院：
专业：
指导教师：
起止日期：
高性能通信网络设计与分析
摘要：随着信息技术的飞速发展，高性能通信网络在各个领域扮演着越来越重要的角色。本文针对高性能通信网络的设计与分析进行了深入研究，首先对高性能通信网络的基本概念、技术特点和发展趋势进行了概述。接着，详细分析了高性能通信网络的关键技术，包括网络架构、传输技术、协议设计、安全机制等。然后，针对实际应用需求，提出了高性能通信网络的设计方案，并对设计方案进行了详细的分析和评估。最后，通过仿真实验验证了所提出的设计方案的有效性，为高性能
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毕业设计（论文）
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毕业设计（论文）报告
题目：
高性能通信网络设计与分析
学号：
姓名：
学院：
专业：
指导教师：
起止日期：
高性能通信网络设计与分析
摘要：随着信息技术的快速发展，高性能通信网络在各个领域都发挥着至关重要的作用。本文针对高性能通信网络的设计与分析展开研究，首先分析了高性能通信网络的特点和需求，然后介绍了高性能通信网络的关键技术，包括网络架构、传输技术、路由协议等。接着，对高性能通信网络的性能评估方法进行了探讨，最后以实际案例分析了高性能通信网络的设计与优化策略。本文的研究成果对高性能通信网络的设计、优化和运维具有重要的参考价值。
当前，全球信息化进程不断加
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高性能通信网络设计与分析.docx
毕业设计（论文）
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毕业设计（论文）报告
题目：
高性能通信网络设计与分析
学号：
姓名：
学院：
专业：
指导教师：
起止日期：
高性能通信网络设计与分析
摘要：本文针对高性能通信网络的设计与分析进行了深入研究。首先，对高性能通信网络的基本概念、发展历程和关键技术进行了综述。接着，详细分析了高性能通信网络的需求特点，包括高带宽、低延迟、高可靠性和可扩展性等。然后，针对这些需求特点，提出了基于新型网络架构和协议的高性能通信网络设计方案。通过仿真实验验证了所提出方案的有效性，并与其他设计方案进行了比较。最后，对高性能通信网络的发展趋势进行了展望。本文的研究成果对于高性能通信网络的设
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高性能芯片研发协议书.doc
高功能芯片研发协议书
合同编号：__________
甲方（以下简称“甲方”）：
乙方（以下简称“乙方”）：
第一章定义
1.1本协议中的“高功能芯片”指符合本协议约定规格，由乙方研发、生产，具有高功能、高稳定性特点的集成电路芯片。
1.2“研发成果”指乙方在本协议项下完成的高功能芯片研发成果，包括但不限于设计文件、技术文档、软件代码、相关知识产权等。
第二章合作目标
2.1甲方委托乙方进行高功能芯片的研发工作，乙方同意接受委托，按照甲方的要求完成研发任务。
2.2甲方承诺在协议有效期内，对乙方研发的高功能芯片给予独占性采购权。
第三章权利义务
3.1乙方的权利和义务
3.1.1乙方负责高功能
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210318497 U
(45)授权公告日
2020.04.14
(21)申请号 20192
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213392710 U
(45)授权公告日 2021.06.08
(21)申请号 202022090866.X
(22)申请日 2020.09.22
(73)专利权人 沈
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一种高性能电力杆.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113338692 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110641306.5
(22)申请日 2021.06.09
(71)申请人 江苏银河钢杆有限公司