高性能芯片研发协议书.doc
高功能芯片研发协议书
合同编号:__________
甲方(以下简称“甲方”):
乙方(以下简称“乙方”):
第一章定义
1.1本协议中的“高功能芯片”指符合本协议约定规格,由乙方研发、生产,具有高功能、高稳定性特点的集成电路芯片。
1.2“研发成果”指乙方在本协议项下完成的高功能芯片研发成果,包括但不限于设计文件、技术文档、软件代码、相关知识产权等。
第二章合作目标
2.1甲方委托乙方进行高功能芯片的研发工作,乙方同意接受委托,按照甲方的要求完成研发任务。
2.2甲方承诺在协议有效期内,对乙方研发的高功能芯片给予独占性采购权。
第三章权利义务
3.1乙方的权利和义务
3.1.1乙方负责高功能芯片的研发工作,并保证研发成果符合甲方的需求。
3.1.2乙方应按照甲方的要求,提供研发过程中的进度报告、技术文档和样品。
3.1.3乙方应保证研发成果的知识产权归甲方所有,并协助甲方进行相关知识产权的申请和保护。
3.2甲方的权利和义务
3.2.1甲方有权对乙方研发的高功能芯片进行验收,并有权要求乙方对不符合要求的研发成果进行修改。
3.2.2甲方应按照本协议约定的付款方式及时支付研发费用。
第四章研发费用及支付
4.1甲方应向乙方支付高功能芯片研发费用,具体金额和支付方式如下:
4.1.1研发费用总计为人民币___元,分___期支付。
4.1.2甲方应在协议签署后___日内支付首期研发费用。
4.1.3甲方应在乙方完成研发成果验收合格后___日内支付剩余研发费用。
第五章保密条款
5.1乙方应对在履行本协议过程中获知的甲方的商业秘密、技术秘密和其他保密信息予以严格保密,未经甲方书面同意,不得向第三方披露。
5.2保密期限自本协议签署之日起算,至本协议终止或履行完毕之日止。
5.3保密义务在本协议终止或履行完毕后仍继续有效,直至保密信息已公开或不再具有保密性。
5.4乙方违反保密义务的,应承担违约责任,向甲方支付违约金,并赔偿甲方因此遭受的损失。
第六章知识产权归属
6.1乙方研发成果的知识产权,包括但不限于专利权、著作权、商标权等,均归甲方所有。
6.2乙方应在本协议签署后___日内,将研发成果的知识产权相关文件交付甲方。
6.3乙方在研发过程中所使用的甲方提供的资料、技术、样品等,其知识产权仍归甲方所有。
6.4甲方对乙方研发成果的知识产权享有独占使用权,并有权进行生产、销售、许可、转让等。
第七章验收与交付
7.1乙方应在研发完成后,向甲方提交研发成果及相关技术文档。
7.2甲方应在收到乙方提交的研发成果后___日内完成验收。
7.3验收合格后,乙方应按照甲方要求,提供研发成果的生产版本及相关技术支持。
7.4若甲方对研发成果不满意,乙方应根据甲方的反馈进行修改,直至验收合格。
第八章质量保证
8.1乙方保证其研发的高功能芯片符合国家和行业相关标准,并保证产品安全、可靠、稳定。
8.2乙方应提供高功能芯片的质保服务,质保期限为___个月。
8.3在质保期内,如因乙方原因导致高功能芯片出现质量问题,乙方应免费提供维修、更换等服务。
8.4乙方应提供高功能芯片的售后服务,包括但不限于技术支持、使用培训等。
第九章违约责任
9.1乙方未按照约定完成研发任务,甲方有权解除本协议,并要求乙方退还已支付的研发费用。
9.2乙方违反保密义务,应向甲方支付违约金,违约金为研发费用的___%。
9.3甲方未按照约定支付研发费用,乙方有权暂停研发工作,并要求甲方支付逾期付款违约金。
9.4由于不可抗力导致本协议无法履行,双方互不承担违约责任。
第十章协议的终止和解除
10.1本协议在以下情况下终止:
10.1.1双方达成一致意见,决定提前终止本协议。
10.1.2乙方完成研发任务,甲方验收合格,并支付完毕研发费用。
10.1.3法律、法规规定或政策要求终止本协议。
10.2在本协议终止或解除后,双方应继续履行保密义务。
10.3本协议终止或解除后,甲方有权继续使用乙方研发成果的知识产权。
第十一章争议解决
11.1双方因履行本协议而产生的争议,应首先通过友好协商解决。
11.2若协商不成,任何一方均有权将争议提交至___仲裁委员会,按照该委员会的仲裁规则进行仲裁。
11.3仲裁裁决是终局的,对双方均有约束力。
11.4除仲裁外,双方同意不就本协议项下的争议向法院提起诉讼。
第十二章适用法律
12.1本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。
12.2双方应遵守中华人民共和国有关集成电路、知识产权、商业秘密等方面的法律法规。
第十三章一般条款
13.1本协议自双方签字盖章之日起生效。
13.2本协议一式两份,甲方