FPC制作流程讲义解析.ppt
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《FPC制作流程概述》课件.ppt
*****************FPC是什么?柔性印刷电路板FPC是柔性印刷电路板的简称，也称为软板。灵活性和可靠性FPC具有高度的灵活性和可靠性，使其成为各种电子设备的理想选择。广泛应用智能手机笔记本电脑平板电脑FPC制作的基本元素基材FPC的基材是柔性电路板的核心，提供机械强度和电气性能。铜箔铜箔是导电层，决定FPC的导电性能和可靠性。介质层介质层起到绝缘和支撑作用，确保FPC的绝缘性能和机械强度。封装材料封装材料保护FPC的连接器和元件，提升FPC的可靠性和使用寿命。设计阶段1需求分析理解客户需求，明确FPC功能和规格2电路设计绘制电路图，选择元器件3PCB设计使用EDA软件进行PCB
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FPC的制作工艺流程.pptx
Shipley 挠性电路板金属化孔工艺
July 31, 2022; 大多数化学品具有 ;通孔电镀的目的; 挠性电路（FPC）又称软性电路,是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路。此种电路可随意弯曲,折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术概念。
挠性电路作为一种具有薄,轻,可挠曲等可满足三维组需求特点的新产品,在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。
;挠性电路板(FPC)的特点;挠性
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《FPC制作流程详解》课件.ppt
《FPC制作流程详解》;什么是FPC(柔性印制电路板)?;FPC的优势和应用;FPC与其他PCB的区别;FPC制作流程概述;设计准备阶段;线路设计规范;材料选择：基材、覆盖膜、胶粘剂;基材的选择考量;覆盖膜的选择考量;设计软件介绍：常用软件对比;Gerber文件生成与检查;流程一：开料;开料工艺流程详解;开料精度控制;开料常见问题及解决方法;流程二：钻孔;钻孔工艺流程详解;钻孔参数设置;钻孔常见问题及解决方法;流程三：线路制作（化学法）;化学沉铜工艺详解;图形转移工艺详解;蚀刻工艺详解;流程四：线路制作（物理法）;溅镀工艺详解;离子蚀刻工艺详解;流程五：覆盖膜贴合;覆盖膜贴合工艺详解;覆盖膜贴
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FPC工艺流程介绍讲义.ppt
2003/8/29 ? 以下為3L與2L性能比對: （1）FCCL基底膜简介 1.基底膜 業界內基底膜主要是PI(聚銑亞胺), 由於PI膜成本較高,故開發成本較低的PET(聚酯)薄膜材料,但由於PET耐熱性,阻燃性較差,因而限制其應用範圍.其它材料由於成本/性能不理想而fail. 從結構來看,PI為芳香族酯類聚合物,分子式內存在苯環和銑胺基,故具有親水且銑胺基由於鹼性很弱,與酸不能性成穩定的鹽,只能與強鹼的水溶液生成鹽,遇水即分解. 以下為
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FPC概要讲义.ppt
* FPC概要（基础介绍） FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一 体而成。 PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所 生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上，为FPC主要材料， PET为“聚酯”绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用 JIS C5017定义： 单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成单面线路的单面软性印刷电路，或以PI为基材在两面形成线路的双面软性印刷电路板。 FPC概
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FPC全制程介绍讲义.ppt
主要工程介绍---鑚孔 FPC鑚孔工程 目的: 將FPC上下層導通，起到線路與線路間連接作用及工模治具定位作用。 鑽孔 主要设备介绍—銅箔裁切 主要设备介绍—上PIN 主要设备介绍—鑚孔1 主要设备介绍—鑚孔2 主要设备介绍—鑚孔3 主要设备介绍—檢驗 主要工程介绍---黑孔 FPC黑孔工程 目的:將鑽孔後或除膠渣後之非導體區利用物理特性,碳粉沉積導電方法，覆蓋良好之導電薄膜，讓之後流程的電鍍銅能夠順利的鍍上，進而達到上、下銅層或與內層銅可以順利導通之功效，而讓後製程的板子不致發生OPEN的現象 黑孔 主要设备介绍—黑孔 主要工程介绍---鍍銅 FPC鍍銅工程
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FPC生产方式及工艺流程解析.ppt
* 1、单面板生产流程 FPC生产方式简介 单面板 Single Sided 丝印阻焊 Printing Soldermask 冲孔 Hole Punching 印线路 Printing wetting film 显影/蚀刻/去膜 D.E.S. Base Film Adhesive Copper Soldermask 抗氧化 OSP 冲型 Blanking 电测/ Elec.-test 文字/ Silkscreen FQC外观检查 Visual Inspection * FPC生产方式简介 2、双面板生产流程 Coverlay Adhesive Copper Adhesive Base
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FPC流程说明.pdf
FPC
制造流程
第一事业部顾志明
BYD FPC TECHNOLOGY
制造全流程
前工程 后工程
线路形成 单品加工
（Sheet→Sheet ） （Sheet→Pi
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FPC天线板基本流程.ppt
检 验 检板时必须带手指套 按照客户要求的检验标准来检 将检验好的板再次进行抽检，保证不将不良品流到客户手中 包 装 将测量好的数据按要求做出货报告 将点好数的板放在包装袋内，用塑封机塑封好，并在袋中放置干燥剂 将出货报告和板放在包装盒内 在包装盒外，贴好检验标签，ROHS合格标签 天线板制作流程 关于天线板制作流程及注意事项
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FPC工程资料制作标准.pdf
作业指导书
文献名：文献编号：
工程制作原则
版本号：
A
生效日期：
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《FPC制造流程简介》-课件.ppt
FPC 雙面板製造流程簡介 Prepared by 曾昌恩 MS1-SQE/2007.3.22 Station 1: 原材料切割 步驟: 將銅箔原材料固定在切割機器滾軸上面,在銅箔材料進料的過程中,被切割閘刀切成固定尺寸的銅箔基板. 注意事項: 切割基板的長寬要符合最大利用率的分配,儘量減少銅箔原材料的浪費. 切割尺寸必須規整, Station 2 鑽孔 步驟: 疊板--- 墊板--- 固定--- 鑽孔 1) 疊板: 為增加每次鑽孔銅箔基板的數目,把銅箔基板對位疊起來達到一定的层數. 2) 墊板: 為了使銅箔板在鑽孔過程中不變形, 不產生毛邊,且能夠充分貫穿, 保護鑽
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一般FPC流程介绍分析.ppt
一、FPC双面板一般流程图： 二、流程介绍--裁切： 二、流程介绍--钻孔： * * * FPC制程介绍 裁切 钻孔 镀铜 压干膜 沉铜 贴合 微蚀 DES 曝光 AOI 压合 烘烤 印刷 磨刷 冲孔 FQC 冲型 分条 镀化金 电测 定义： 把成卷的铜箔、覆盖膜、电磁波保护膜裁切所需长度的片状。 设备： 裁切机 作业条件： 依BOM表裁切所需尺寸 裁切机 裁切铜箔 裁切覆盖膜 定义： 使用钻针在铜箔表面机械钻通孔，所钻孔有：导通孔、工具孔、零件孔。 设备： 钻孔机 作业条件： 需用到物料：钻针、垫板、盖板 参数：叠板数、转速、进刀速
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FPC工艺流程介绍.ppt
2003/8/29 ? 以下為3L與2L性能比對: （1）FCCL基底膜简介 1.基底膜 業界內基底膜主要是PI(聚銑亞胺), 由於PI膜成本較高,故開發成本較低的PET(聚酯)薄膜材料,但由於PET耐熱性,阻燃性較差,因而限制其應用範圍.其它材料由於成本/性能不理想而fail. 從結構來看,PI為芳香族酯類聚合物,分子式內存在苯環和銑胺基,故具有親水且銑胺基由於鹼性很弱,與酸不能性成穩定的鹽,只能與強鹼的水溶液生成鹽,遇水即分解. 以下為
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HDI_制作流程解析.ppt
2/28/2002 HDI板制作的基本流程 前 言 一.概述： 二.材料: 三.能力 四.流程： 1.开料（CUT) 2.内层干膜：(INTTER DRY FILM) 3.黑化和棕化：(BLACK OXIDATION) 4.层压:(PRESSING) 5.钻埋孔(DRILLING) 6.沉铜与加厚铜（孔的金属化） 7.第二次内层干膜 8.第二次层压（HDI的压板） CO2激光盲孔工艺 9.conformal mask 10.激光钻孔(LASER DRILLING) 11.机械钻孔（钻通孔） 12.去钻污与沉铜(P.T.H) 13.外层干膜与图形电镀 (DRY FILM PATTERN P
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商展制作全流程解析.pptx
商展制作全流程解析
演讲人：
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CATALOGUE
目录
01
前期策划阶段
02
展台设计开发
03
制作搭建管理
04
现场运营执行
05
效果评估体系
06
后续价值延伸
01
前期策划阶段
展会定位
明确展会的性质、规模、受众及市场方向，为展会策划提供基础。
目标受众分析
深入了解目标受众的需求、兴趣及购买力，为展会推广和展品选择提供依据。
主题设定
根据展会定位确定展会主题，确保主题具有吸引力、独特性和前瞻性。
展会目标定位与主题确认
根据展会规模和预期目标，制定详细的预算，包括场地租赁、宣传推广、展品制作等费用。
预算编制
合理分配各项资源，包括人力、物力、财力，确保各项工作