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石墨改性氮化硼基绝缘导热材料：制备工艺、性能优化与多元应用的深度探究
一、引言
1.1研究背景与意义
在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向快速迈进。从智能手机、平板电脑到高性能计算机，再到各类先进的通信设备，它们在为人们的生活和工作带来极大便利的同时，也面临着一个严峻的问题——散热。随着电子设备内部芯片的集成度不断提高，功率密度持续增大，单位体积内产生的热量急剧增加。若这些热量不能及时有效地散发出去，将会导致电子设备的温度迅速升高，进而引发一系列严重的问题。
一方面，过高的温度会对电子设备的性能产生显著的负面影响。它可能会导致电子元件的性能下降，如晶体管
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