smd厚膜电阻器的热管理 - vishay.pdf

V I S H A Y S F E R N I C E 电阻产品 应用指南 SMD厚膜电阻器的热管理(D2TO20, D2TO35) Thermal Management on SMD Thick Film Resistors (D2TO20, D2TO35) 威世利用厚膜技术已经完善了其电阻器系列。继面向安装在散热器上应用的著名电阻器TO和LOT （TO-220封装）后，又推出了采 用相同技术的三种新型SMD表面安装器件： • D2TO20 (TO-263/D2PAK 封装) • D2TO35 (TO-263/D2PAK 封装) 首款型号在25 °C的外壳温度下功耗为20W 。D2TO35采用相同的封装，属于D2T020的升级版本，在25 °C的外壳温度下，功耗达 到35W 。最近，根据外形非常小的TO-252 （DPAK）封装，已经又开发出了另外一个版本。这个新版本在25 °C的外壳温度下功耗 为25W 。按照型号，这三种电阻器提供了宽范围的电阻值，从0.01Ω至1MΩ。 1. 简介 为了取得高稳定性水平和高电阻性能，在设计电路板时必须考虑到每种元件的散热性。每个电子元件都受到冲模或阻抗元素温度 方面的限制。根据不同型号，最大温度可以达到150 °C，175 °C，……。而且，有必要使板上所用到的各种不同元件间保持最小 的距离。为了实现一个良好的电路板设计，有必要进行一些评估并了解元件的热环境。我们提供这份文件的目的是在设计者的电 路板构思过程中为其提供帮助，给出一些有关SMD元件的散热性的信息，从而以最优的参数来使用这些电阻器。通过焊接在采用 电子应用中标准参数的不同电路板上，我们已经在实验室里完成了这三种电阻器D2TO20和D2TO35最大功率的评估。 2. 测量的表示 通过一个热IR相机来实现测量。利用一个无铅Sn/Ag合金将元件焊接在不同的电路板上。 这三种电阻器中所使用的每种原始材料的复合物在焊接温度下是安全的。客户采用无铅（Pb）合金，根据限制铅应用的RoHS指 令，在240 °C至260 °C标准高温下将元件焊接到电路板上是完全安全的。 我们最主要的竞争者也不能够提供具有这种配置、并且外壳温度要求不超过220 °C的电阻器，因此要求使用Sn/Pb合金。如果不 接受这种推荐，由于一些内部焊接的损耗，就会降低元件的稳定性（散热和电质强度等）。一旦焊接完电阻器，就可以将电路板 垂直定位在热IR相机的前面。在测试过程中的环境温度为25 °C 。 将电压/功率持续作用在元件上，直到达到最大工作温度为止。在稳定达到最大温度后，就取得了所测功率。 A P 根据电阻器型号的不同，最大工作温度列表如下： P 热阻（电阻元件到外壳） L 电阻器 电阻元件的最高工作温度范围 I C