现代制造技术复习题[下].doc

1. 消失模铸造的概念？ 答：消失模铸造是用泡沫模型代替金属或木模，造型后模型不取出，呈实体型腔，即一个与铸件形状完全相似的泡沫模型保留在铸型内，形成“实型”铸型，在浇注金属液时，泡沫模型在高温金属液体作用下不断分解汽化，产生金属——模型的置换过程，而不像传统“空型”铸造那样是一个金属液体的充填过程；最终模型汽化得到铸件。 2. 半固态铸造的概念？ 答：半固态铸造就是金属在凝固过程中，进行强烈搅拌或通过控制凝固条件，抑制树枝晶的生成或破碎所生成的树枝晶，形成具有等轴、均匀、细小的初生相均匀分布于液相中的悬浮半固态浆料，这种浆料在外力的作用下，即模锻等常规工艺加工成形，也可以用其他特殊加工方法成形。采用这种既非完全液态，又非完全固态的金属浆料加工成形的方法，就称为半固态铸造（SSM） 3. 冲裁模的分类及概念？ 答：简单冲裁模 简单冲裁模是单工序冲裁模,在压力机滑块每次行程中只能完成同一种冲裁工序。 复合冲裁模 复合冲裁模是多工序模,压力机滑块每往复一次,便可使板料在模具同一位置上完成两个或两个以上的冲裁工序. 连续冲裁模(级进模) 连续冲裁模(级进模)在条料送进方向上具有两个以上的工位,并在压力机一次行程中,在不同的工位上完成两道或两道以上的冲裁工序。 4. 焊接的分类及概念？ 答：熔化焊 接头局部加热至熔化状态，通过结晶凝固而连接成不可拆卸的整体主要包括电弧焊等。 压力焊 对焊件施加压力（可同时加热），通过塑性连接、金属再结晶和原子扩散获得原子间结合。主要包括用电阻加热的压力焊（点焊、对焊、高频焊等）和摩擦焊等。 钎焊 低熔点钎料熔化并渗入被焊工件接头间隙中，然后通过原子扩散而实现连接。 埋弧焊 是一种电弧在焊剂层下燃烧进行焊接的方法。 气体保护焊 包括 氩弧焊和二氧化碳气体保护焊 氩弧焊 其中以氩气作为保护（熔池）气体的电弧焊， 分为：熔化极氩弧焊 以连续送进的焊丝作为电极，用氩气（纯399.7%）保护熔池，可供焊接厚25mm以下的板件。 不熔化极氩弧焊 以高熔点的钨棒（含钍和铈）为电极，钨极不熔化，只起导电和引弧作用。因通过电流有限，故适于6mm以下的薄板，多用直流焊接电源。 二氧化碳气体保护焊 用焊丝作电极，焊丝自动送进并熔化，用CO2 气体保护熔池金属，隔离空气。 5. 快速成形原理，快速成形常用方法，重要特征？ 答：原理：快速成形技术的本质是用材料堆积原理制造三维实体零件。它是将复杂的三维实体模型 “切”（Spice）成设定厚度的一系列片层，从而变为简单的二维图形，层层叠加而成。 快速成形常用方法: HRPS-III制造 MEM-300制造 立体光固化成型法 选择性激光烧结法 分层实体制造法 三维印刷成型法 弹道微粒制造成型法 熔融沉积成型法 重要特征：1.离散堆积制造2. 分层制造3.材料添加制造 4.直接CAD制造 5. 实体自由成形制造6. 即时制造 6. 制造系统的6个特点？ 答：1. 具有整体性：系统内的各 个部分是不能缺省的。 2. 具有关联性：系统内部各部分之间按一定的关系相互联系和制约。 3. 具有有界性： 每个系统都有与外界联系的边界。通过这种边界，系统与外界环境产生联系，外界环境对系统施加影响。系统与环境的边界是随研究目的变化而变化的。 4. 目的性：制造系统的目的是将制造资源有效地转变成有用的产品。 5. 环境适应性：制造系统必然会受到周围环境的影响，受到外部环境的约束，与外部环境进行物质、能量和信息的交换。一个好的制造系统应能适应外部环境的改变，能随着外部条件的改变而对系统的内部结构进行改变，使系统始终运行在最佳状态。 6. 学科综合性：制造系统是涉及到自然科学、技术科学和社会科学等众多学科的一门综合学科，制造系统的设计和运行需要各个方面的人才，需要各学科知识的融合。 7. 说明计算机仿真、半物理仿真和物理仿真的特点和区别？ 根据仿真与实际系统配置的接近程度，将其分为： 1. 计算机仿真：在计算机上对系统的计算机 模型进行试验研究的仿真称为计算机仿真。 2. 半物理仿真：用已研制出来的系统中的实 际部件或子系统去代替部分计算机模型所 构成的仿真称为半物理仿真。 3. 全物理仿真：采用与实际系统相同或等效 的部件或子系统来实现对系统的试验研究， 称为全物理仿真。 一般说来 计算机仿真较之半物理、全物理仿真在时间、费用、方便性方面具有明显优点。 半物理仿真、全物理仿真具有较高的可信度，但费用昂贵且准备时间长。 计算机仿真、半物理仿真与全物理仿真的关系及其应用阶段 8. 置信区间的计算？ 答：已知某项参数X的n次仿真结果为x1, x2, ?,xn，对于给定a(0a1)；有： 1. 求x1,