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PCB设计规范

第一章概述

1.1PCB制作工艺流程；

PCB制作工艺根据不同工艺过程可分为普通工艺，盲埋孔工艺，HDI工艺。

普通10层板的结构如图1-1（其他层数以此类推）。

L1L10是外层,外层不覆盖阻

焊油墨的铜面上经过表面处理.

该图显示的为Foil叠法,即L1/L2

和L9/L10间不是core层.另外還

可采用Book层法.

10L板叠层结构(图1-1)

盲埋孔10层板结构如图1-2（其他层数以此类推）。

L1-L4L7-L10间的孔是盲

孔,L5-L6间的孔是埋孔,采用

Foil叠法..

10L盲埋板叠层结构(图1-2)

下图为HDI工艺6层板结构（1+4+1结构,为手机板中较普遍的板层结构，我公司大多数机

型均为此板层结构）。

L2-L5层钻埋孔,L1-L2L5-L6

层钻激光孔.

HDI板结构图(图1-3)

HDIHighDensityInterconnect,即高密互连;也称BUM(Build-upMultilayer),即积层

法多层板.它是以一般多层板为內芯,在其表面制作由绝缘层，导体层和层间连接的通孔組成

的一层电路板,并采用层层叠积的方式而制作多层板的技术.积层互连通常采用微孔技术,从

而提高互连密度。

因板层结构不同，制作工艺有较大差别，详见下图：

1.1.1普通PCB板的制作工艺如下.(以10层板制作为例,其他层板以此类推).

准备工作資料,工具和材料

分析(Analysis)(Readyformanufacturingtooland

客戶资料(GerberData)

material).

制作內层线路L2/L3/L4/L5/L6/L7/L8/L9

(Circuitpatternformed/AOI)裁切基材(CutLaminate)

氧化处理及层压

机械钻孔(Drillholes)

(BrownOxidetreatmentandLamination)

制作外层线路L1L10