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产品硬件设计规范

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产品硬件设计规范

文件编号：XXXXXX

生效

核准审核编写

日期

1.72000/3/17

至少下列部门或者地务必持有该文件之部分或者全部

公司领导6（）品质工程部工业设计部通信产品研究部

网络产品研究部瘦客户机研究部移动计算研究部

收文:XXX

*非经本公司同意，严禁影印

XXXXXXXX有限公司

产品硬件设计规范文件编号XXXXXX

文件目录版次1.7页次1/1

序号文件细目页数备注

1硬件设计工作流程规范1()附件5页，附表2页

2硬件系统设计原则2

3电源设计规范2

4EMC设计规范3

5PCB布线图设计规范3

6波峰焊对PCB布板要求2

7用PADS设计PCB布线操作流程12

8用Candence设计PCB布线操作流程12

9SMT设计规范7

10产品硬件安全设计规范3

11硬件审核规范2

12硬件设计文件输出规范6附表4页

13硬件版本制订规范1

附则：本规范经呈总经理核准后，自生

14效日期起执行，修改时亦同。/附则不另外制作

收文：05-02C

*非经本公司同意，严禁影印*

XXXXXXXX有限公司

产品硬件设计规范文件编号XXXXXX

文件修订履历表页次1-O

序次修订页次修改内容摘要新版次

01/1.硬件设计工作流程规范：